型号:

SDCL1608C2N0STDF

品牌:Sunlord(顺络)
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SDCL1608C2N0STDF 产品实物图片
SDCL1608C2N0STDF 一小时发货
描述:贴片电感 2nH
库存数量
库存:
3555
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0307
4000+
0.0244
产品参数
属性参数值
电感值2nH
类型叠层电感

SDCL1608C2N0STDF 产品概述

一、产品简介

SDCL1608C2N0STDF 是顺络(Sunlord)推出的一款 0603(1608 公制)封装叠层贴片电感,标称电感值 2 nH。该器件体积小、结构紧凑,适合高频应用中作为串联电感、阻抗匹配或谐振电路的元件使用。

二、主要特性

  • 电感值:2 nH(标称)
  • 封装:0603(1608)小型贴片,适配常见 SMT 工艺
  • 类型:多层陶瓷叠层结构,直流电阻低,电感温漂小
  • 高频性能:自谐频率(SRF)较高,适用于 GHz 频段信号处理
  • 符合 RoHS 要求,便于工业与消费电子量产

三、典型电气与机械参数

本型号以紧凑体积在高频电路中提供较稳定的电感特性。0603 尺寸便于在空间受限的无线射频前端、滤波网络或阻抗匹配网络中布置。具体的容差、直流电阻和额定电流等详细参数建议参考顺络官方数据表以获得精确值。

四、应用场景

  • 射频前端:射频滤波、带通/带阻网络中的串联电感或吸收元件
  • 阻抗匹配:天线馈线、L 型/π 型匹配电路
  • 高频滤波:抑制共模/差模干扰以及 EMI 抑制场合
  • 高速数字线路的串联阻抗调节与去耦优化

五、布局与焊接建议

  • 串联使用时保证引脚焊盘尺寸与数据表一致,减少引线寄生。
  • 高频路径尽量缩短,避免电感与大面积地/电源平面形成耦合回路。
  • 回流焊温度曲线遵循厂家推荐,避免过热导致电感性能退化。
  • 在关键射频链路上,留足距离以防邻近元件磁场耦合改变电感值。

六、选型与替代方案

选择时应关注电感公差、SRF、额定电流和直流电阻等参数,以匹配工作频段与功率要求。若需替代,可选用同尺寸、同电感值且频率特性相近的其他品牌叠层电感,但最终兼容性需通过电路验证。

七、可靠性与储存建议

  • 储存于干燥、防尘环境,避免长时间潮湿暴露。
  • 在装配与测试前遵循防静电与湿敏处理规范,必要时进行回流前烘烤。
  • 常规工作温度范围和耐振动可靠性以顺络数据表为准,适合消费电子与通信设备的量产要求。

如需获取完整电气模型、频率响应曲线或 PCB 尺寸建议,请提供具体应用频段与电流要求,以便查阅并给出更精确的选型与布局方案。