SDCL1608C15NJTDF 产品概述

一、概览

SDCL1608C15NJTDF 是顺络（Sunlord）推出的一款0603（又标为1608）贴片电感，额定电流 300mA，标称电感值 15nH，公差 ±5%。该器件体积小、频率响应宽，适合空间受限的高频滤波、阻抗匹配与去耦场合。

二、主要参数

• 电感值：15 nH ±5%
• 额定电流：300 mA（连续直流载流能力）
• 直流电阻（DCR）：约 500 mΩ
• 品质因数（Q）：12 @ 100 MHz
• 自谐振频率（SRF）：约 2.3 GHz
• 封装：0603 / 1608（典型尺寸约 1.6 × 0.8 mm）
• 型号描述：贴片电感 500mΩ 15nH ±5% 300mA（Sunlord）

三、特性与优势

• 小尺寸：0603 封装适合高密度 PCB 布局，节省空间。
• 高频性能可用：自谐振频率 2.3 GHz，使其在几十 MHz 到几百 MHz 的应用中保持预期感抗特性。
• 中等 Q 值：Q = 12 @100MHz，表明在射频/高频去耦和匹配中具有合理的选择性与损耗特性。
• 兼顾功率与阻抗：300 mA 的额定电流适合移动设备、射频前端的小电流路径，但应注意 500 mΩ 的 DCR 会带来一定的功耗与发热。

四、典型应用

• 高频滤波（输入/输出 EMI 滤波、带通/带阻网络）
• 射频前端的小功率阻抗匹配与负载隔离
• 电源去耦与噪声抑制（针对高频噪声分量）
• 移动终端、无线模块、射频模块、精密小型电子设备

五、封装与安装要点

• 建议贴片位置靠近被滤除噪声的信号源或噪声敏感器件，以最短走线实现最佳抑制效果。
• 由于 DCR 较高，长时间接近额定电流会产生发热，推荐在系统设计时留有电流裕量（例如 20–30%），并关注热散布。
• 遵循厂家回流焊工艺建议进行焊接，避免过热和重复焊接导致性能退化。
• 采用合适的焊盘尺寸与阻焊开窗，保证良好机械强度与焊点可靠性。

六、测试与选型建议

• 在目标频率点做阻抗和 S 参数测量，确认在工作频段内的感抗与 Q 值满足设计需求。
• 在电流应力场景下进行温升测试，验证在实际电流下 DCR 导致的功耗与温升是否在安全范围。
• 若对损耗敏感或需更大电流能力，可考虑同尺寸更低 DCR 或更大封装（如0805/1206）的替代型号；如空间允许，选型时优先参考实际测量数据而非单一标称值。

总体而言，SDCL1608C15NJTDF 适合对体积有严格限制、需在高频段实现滤波或去耦的中低功率应用场景。在设计与布局中注意电流裕量与热管理，可发挥其稳定的高频性能。