MPL2012S4R7MHT — 顺络（Sunlord）功率叠层电感 产品概述

一、产品简介

MPL2012S4R7MHT 是顺络（Sunlord）推出的一款小型功率叠层电感，额定电感值为 4.7 µH，公差 ±20%，直流电阻（DCR）约 250 mΩ，额定电流 800 mA，封装为 0805（2012 公制）。该器件以紧凑体积和良好的频率特性为特点，适合中低功率电源滤波与开关电源回路使用。

二、主要性能特点

• 小尺寸：0805/2012 封装，适合高密度贴片布局。
• 中等电感值：4.7 µH 满足降噪与储能需求，对精密电感值要求不高的功率应用合适。
• 额定电流 800 mA：可承受一定工作电流，适用于小型 DC-DC 降压模块与电源滤波。
• DCR ≈ 250 mΩ：直流损耗在大电流下不可忽视，I^2·R 损耗在接近额定电流时约 0.16 W（以 0.8 A 计算），需考虑热管理。
• 叠层结构：稳定的机械强度与良好的频率响应，兼顾体积与电性能。

三、典型应用场景

• 移动设备与便携终端的电源滤波与储能。
• 小功率 DC-DC 降压转换器（多用于数百 mA 级别输出）。
• 开关电源输入/输出滤波、EMI 抑制与去耦。
• 工业与消费类电子中对体积与成本敏感的电源模块。

四、使用与热管理建议

• 推荐对额定电流进行适当降额（例如 20–30%）以控制发热与延长可靠性周期。
• 布局时电感两端应尽量靠近开关器件与负载，缩短环路、减小寄生电感与 EMI。
• 为降低温升与 DCR 引起的功耗，尽量在器件焊盘处布设足够铜箔，并可配合热沉或过孔导热至内部或底层铜箔。
• 避免将敏感模拟或高频器件直接放置在电感旁边，以减少磁串扰。

五、封装与工艺兼容性

• 0805（2012）贴片封装，兼容标准 SMT 和无铅回流焊工艺。
• 建议按厂商推荐的回流温度曲线与焊盘设计进行贴装；在多次回流或较高回流温度下，应验证电感的机械与电性能稳定性。

六、可靠性与测试建议

• 采购与入库时应进行 L 值、DCR、额定电流下的温升测试，并注意环境温度对额定电流能力的影响。
• 常规可靠性测试包括回流循环、温度循环与振动测试；必要时进行长时老化与高温储存评估。

七、选型注意事项

• ±20% 公差适用于功率与滤波场合，但不适合对精度要求高的谐振回路。
• 若系统工作电流接近或超过 800 mA，应选择额定电流更高或 DCR 更低的电感型号以降低损耗与发热。
• 与顺络渠道确认零件可得性、样品与完整规格书，以便在设计前做详尽验证。

总结：MPL2012S4R7MHT 以其小体积和均衡的电气性能，适合中低功率电源滤波与开关供电场合使用。在设计时重视热管理与布局优化，可获得稳定可靠的使用效果。