muRata LQG15HS4N3B02D 产品概述

一、产品简介

LQG15HS4N3B02D 是村田（muRata）推出的一款贴片感应器，封装尺寸为 0402（公制 1.0×0.5mm），标称电感值 4.3 nH。该器件针对高频应用优化，具有自谐振频率（SRF）约 6 GHz，适合 GHz 级别电路中的阻抗匹配、谐振电路与射频偏置馈通等场合。额定直流电流为 750 mA，直流电阻（DCR）约 140 mΩ，品质因数 Q = 8（@100 MHz）。

二、主要电气参数

• 电感值：4.3 nH（标称）
• 额定电流：750 mA
• 直流电阻：约 140 mΩ
• 品质因数：Q ≈ 8（@100 MHz）
• 自谐振频率：约 6 GHz
• 封装：0402（LQG15 系列）

这些参数表明该件在低至中高频段能保持较小损耗并提供一定的直流载流能力；但 DCR 在微型封装中相对偏高，需权衡功率耗散和温升。

三、典型应用场景

• 射频匹配网络（尤其需小电感量的 L 阻抗）
• 高频谐振回路与谐振器（对 SRF 要求高于工作频率）
• 偏置支路 / 高频旁路中的射频扼流圈（bias choke）
• 高频滤波与阻抗调整（RF 前端、收发机模块）
• 高频噪声抑制与共模/差模网络（需配合其他元件设计）

四、选型与设计注意事项

• 频率匹配：确保工作频率远低于 SRF（6 GHz），否则电感行为将被寄生电容主导。
• 直流偏置影响：在接近额定电流时电感会因磁饱和或几何效应下降，建议在实际工作点测量电感随 DC 偏置的变化。
• Q 与损耗：Q=8@100MHz 表示在 100 MHz 附近有中等损耗，若要求更高 Q，应考虑其它系列或更大封装。
• 热与功率：DCR=140 mΩ 会产生 I^2·R 损耗，750 mA 持续工作时需评估功耗与 PCB 散热。

五、封装与焊接建议

• 布局：保持引线最短，避免环路面积增大；射频路径使用尽量短的迹线和单一过孔。
• 焊盘与回流：按厂方推荐的焊盘尺寸进行 PCB 设计，采用标准无铅回流曲线，避免长时间过热引起机械应力。
• 清洗与存储：回流前遵循建档干燥处理，避免吸湿；如有超出建议储存条件，应按厂方资料进行回流前干燥烘烤。

六、测量与可靠性提示

• 测试：用网络分析仪结合校准夹具/微带测试板测量实际电感值、Q 与 SRF；注意夹具寄生需扣除。
• 可靠性：微型贴片器件对机械应力敏感，波峰/手工焊接及频繁重新焊接需谨慎，具体应遵循村田数据手册中的可靠性与寿命规范。
• 替代与兼容：在更高电流或更低 DCR 要求下，应考虑更大封装或不同系列元件。

总结：LQG15HS4N3B02D 以其 4.3 nH、0402 微型封装和 GHz 级 SRF，适用于体积受限的高频射频电路与偏置/阻抗网络。选型时需综合考虑工作频率、直流偏置、功耗与 PCB 布局，参考村田完整技术资料以确保可靠使用。