GRM1555C1H6R2BA01D 产品概述

一、产品简介

GRM1555C1H6R2BA01D 为村田（muRata）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容值 6.2 pF，额定电压 50 V，温度特性为 C0G（常温线性，亦称 NPO），封装为 0402（公制 1.0 × 0.5 mm）。该系列面向高稳定性、高可靠性的精密电路需求，适用于高频和低损耗场合。

二、主要特性

• 容值：6.2 pF，适合小容量滤波、耦合与阻容网络。
• 额定电压：50 V，满足中低电压环境下的应用要求。
• 温度系数：C0G（NPO），温度稳定性优良，典型温度系数接近 0 ppm/°C（标准范围内极小漂移）。
• 低介质损耗、低介电吸收，适合对相位噪声、频率稳定性要求高的电路。
• 0402 小尺寸，有利于高密度贴装和高频特性优化。

三、典型应用

• 高频和射频电路中的阻抗匹配、耦合、去耦与谐振网络。
• 高频振荡器、滤波器和混频器中对容值稳定性要求高的元件。
• 精密模拟前端、采样电路和时钟电路，因其低温漂与低损耗可提升系统稳定性。
• 通信设备、射频模块、仪器仪表及高可靠性电子产品。

四、封装与机械信息

0402 封装（约 1.0 × 0.5 mm）适合表面贴装工艺（SMT），小尺寸有利于缩小电路板占用面积并改善并联布线的电气特性。推荐在 PCB 设计时留意焊盘尺寸与过孔布局，避免机械应力集中。

五、选型与焊接建议

• C0G 型陶瓷电容在直流偏置下容值变化很小，但在极高频或强电场下仍需验证电容特性；设计时应考虑实际工作频率和电压水平的测试结果。
• 推荐使用规范的回流焊工艺和符合厂商温度曲线的焊接参数，避免过度热冲击。
• 存储与贴装前避免受潮，若长时间暴露于高湿环境或超过回流前规定的封装开封期限，应按厂家建议回烘烤处理。
• 对于关键电路，建议在样机阶段进行温度循环、振动与长期老化测试以确认可靠性。

该型号以其优良的温度稳定性与低损耗特性，在精密与高频电路中具有广泛应用价值。