GRM3195C1H683JA05D 产品概述

一、产品简介

GRM3195C1H683JA05D 为村田（muRata）系列多层陶瓷电容（MLCC），标称电容 68 nF（0.068 μF），容差 ±5%（J），额定直流电压 50 V，使用 C0G（NP0）温度特性。封装为 1206（表面贴装），适合对温度稳定性和电气特性要求较高的电子设计场合。

二、主要参数

• 电容值：68 nF（0.068 μF）
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G / NP0（±30 ppm/°C 级别）
• 封装：1206（SMD）
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC），无极性

三、特性与优势

• 温度稳定性高：C0G（NP0）材质在-55°C至+125°C范围内电容变化极小，适用于精密滤波与时基电路。
• 低损耗、低介质吸收：介质损耗和电阻抗较低，有利于高频和高 Q 值应用。
• DC 偏置影响小：与高介电常数材料相比，C0G 在偏置电压下电容值变化可忽略，便于精确设计。
• 良好的一致性与可替换性：±5% 公差配合村田的制造稳定性，便于批量生产与长期维护。

四、典型应用

• 高频旁路与去耦：用于模拟或高速数字电路的高频去耦，改善信号完整性。
• 精密滤波与振荡器：用于 RC/LC 滤波器、振荡器和时钟电路，要求温漂小、频率稳定。
• ADC/DAC 前端与采样电路：保证前端参考或采样网络的稳定性与线性。
• 射频电路中的耦合/旁路：在不需要极高电容值的 RF 环节可作为稳定元件使用。

五、选型与使用建议

• 若电路对体积敏感，可权衡 1206 的电容密度与自谐频率；在更高频或更高容值需求时，考虑并联多只小封装或选择不同介质。
• 焊接时遵循村田推荐的回流曲线，避免过度机械应力，防止陶瓷裂纹导致失效。
• 设计时可忽略 C0G 的温度和偏置效应，但仍应考虑封装寄生电感/电阻对高频性能的影响。
• 储存与贴装注意防潮、防冲击，贴装后避免 PCB 弯曲应力集中在焊盘附近。

六、封装与可靠性

1206 封装在功率与频率折衷下提供良好的电气性能与机械强度。作为村田产品，通常符合 RoHS 要求并具备良好的制造一致性与稳定性。对于关键应用，建议参考村田官方规格书获取寄生参数、额定寿命与焊接曲线的详细数据，以完成可靠性评估。

结论：GRM3195C1H683JA05D 是一款适用于精密、稳定性要求高场合的 C0G MLCC，兼顾低损耗与良好温度特性，适合滤波、去耦、时基和模/数混合信号电路。若需进一步的电气模型或封装尺寸与回流工艺参数，可查阅村田官方数据手册。