GRM21BR71H473KA01L 产品概述

一、产品简介

GRM21BR71H473KA01L 为村田（muRata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），规格为 47nF（0.047µF）、额定电压 50V、温度特性 X7R、标称精度 ±10%，封装 0805（2012 公制）。属于通用型 II 类电介质器件，适用于表面贴装（SMD）自动贴装与回流焊工艺。

二、主要参数

• 电容值：47nF（473）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：50V DC
• 温度特性：X7R（-55℃ 至 +125℃，典型容值变化 ≤ ±15%）
• 封装：0805（2012）SMD
• 材料/结构：多层陶瓷（MLCC）
• 包装方式：卷带（Tape & Reel，A01L 代码表明包装/出货形式）

三、关键性能与注意事项

• 温度稳定性：X7R 在宽温区间提供较稳定的电容，但不是零温漂（非 NP0/C0G）；适合一般去耦与旁路场合。
• DC 偏压效应：Class II 陶瓷会随施加直流电压出现容量下降，接近额定电压时下降可能在数十个百分点（通常 10%–30% 范围，具体请参照厂方曲线）。
• 电流与 ESR：MLCC 本身 ESR 很低，适合高速去耦和滤波，但不能作为吸收大纹波电流的唯一方案（需关注 PCB 热管理与并联策略）。
• 可靠性：对焊接机械应力和 PCB 弯曲敏感，建议按厂方推荐的焊盘与应力缓解设计。

四、典型应用场景

• 数字/模拟电源去耦与稳压器输入输出滤波
• 高频旁路与 EMI 滤波器
• 交流耦合、阻抗匹配与一般耦合电容（对温漂要求不高的场合）
• 开关电源、DC-DC 转换器和通信设备的去耦网络

五、封装与焊接建议

• 采用推荐的 PCB 腐蚀式焊盘尺寸与焊膏量，避免过多焊料造成机械应力集中。
• 回流焊兼容常规 Pb-free 工艺；严格控制温度曲线并参照 Murata 回流规范，避免反复高温循环。
• 对关键可靠性应用建议采取电压去耦冗余或并联多个电容以分担应力与降低 ESR/ESL。

六、选型与替代建议

• 若需更高温度稳定性或时间常数精度，可选择 NP0/C0G 系列；若需更大容量可选更大体积或更高层数型号。
• 市场上有 TDK、Kemet、Yageo 等厂商提供相同尺寸、容量与 X7R 的兼容件，选型时注意电压系数、温漂与封装一致性。
• 最终设计前请下载并参照 Murata 官方数据手册与电气特性图（温度特性、偏压曲线、阻抗/ESR 曲线及机械图纸）以确认满足系统要求。