GRM1555C1HR10BA01D 产品概述

一、产品简介

GRM1555C1HR10BA01D 为村田（muRata）系列 0402（1005）封装的超小容值陶瓷电容，标称容量 0.1 pF，容差 ±0.1 pF，额定电压 50 V，介质为 C0G/NP0。该类陶瓷电容以温度稳定性好、介电损耗低著称，适用于对容量精度与温漂要求高的高频及射频电路。

二、主要参数

• 标称容量：0.1 pF
• 容差：±0.1 pF（选型时需注意有效容量范围）
• 额定电压：50 V
• 介质：C0G / NP0（近乎零温度系数）
• 封装：0402（1005，约 1.0 × 0.5 mm）

三、特性与优势

• 温度系数极小：C0G/NP0 介质在常用温度范围内容量变化极小，适合高精度时间常数与频率敏感电路。
• 低损耗、高 Q 值：介质损耗小，适合射频路径、谐振回路与滤波器中使用。
• 小体积：0402 封装节省电路板空间，适合移动设备与高密度 PCB。
• 工艺兼容：支持标准无铅回流焊工艺，便于SMT 大批量装配。

四、典型应用

• 射频匹配网络与微调元件（0.1 pF 常用于细微调容）
• 振荡器与 VCO 的频率校准点
• 高速 ADC 前端、时钟电路的走线补偿与微调
• 高精度微波测量、滤波与耦合场合

五、封装与焊接注意

0402 尺寸虽小，但对贴装与回流焊温度曲线、锡膏印刷量较敏感。推荐使用合适的焊膏量与回流温度曲线以保证可靠接合并避免位移。拆焊时需注意避免过热造成电极或基体破裂。

六、布局与使用建议

• 对于 0.1 pF 这样极小的容量，PCB 注入的寄生电容/走线电感常常大于器件本身，布线时应尽量缩短引线、靠近被补偿节点铺设。
• 在射频应用中，器件与地的回流路径应低阻低感，必要时使用地孔并多点接地。
• 选型时若对容差和温漂有严格要求，建议在样件上进行实际频域与温域测试以确认电路性能。

七、可靠性与质量信息

村田作为主流被动元件供应商，该系列经过常规的工程验证与可靠性测试（如温度循环、焊接耐受、机械冲击等）。在关键应用中建议取得完整数据手册与认证文件，并根据产品批次进行抽样检验或客户验证。

总结：GRM1555C1HR10BA01D 以其极小容值与优秀的温度稳定性，适合用于射频微调与高精度电路。因数值极小，实际电路效果受 PCB 寄生影响显著，选型与布局需谨慎验证。若需进一步的等效电路参数、频率响应或封装三维图纸，可从村田官方网站或授权分销处获取完整规格书。