型号:

GRM1885C1H182JA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0603
批次:两年内
包装:编带
重量:0.034g
其他:
-
GRM1885C1H182JA01D 产品实物图片
GRM1885C1H182JA01D 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±5% 1.8nF C0G
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0519
4000+
0.0411
产品参数
属性参数值
容值1.8nF
精度±5%
额定电压50V
温度系数C0G

GRM1885C1H182JA01D 产品概述

一、基本参数

  • 容值:1.8 nF
  • 精度:±5%(J)
  • 额定电压:50 V
  • 温度系数:C0G(又称 NP0,属于类1陶瓷)
  • 封装:0603(1608 公制)
  • 品牌:muRata(村田)
    该型号为村田贴片多层陶瓷电容(MLCC),适用于需要高稳定性与低损耗的电路场景。

二、核心特性

  • 温度稳定性好:C0G/NP0 材料在工作温度范围内电容值几乎不随温度变化,适合高精度要求的模拟电路与计时电路。
  • 低介质损耗与低电压依赖性:在高频和直流偏置下电容特性稳定,适合 RF、滤波与振荡应用。
  • 小型化封装:0603 大小适用于高密度贴装,兼顾体积与性能。
  • 精度较高:±5% 满足多数精密电路对容值公差的要求。

三、典型应用场景

  • 高频滤波与旁路(RF 前端、时钟系统)
  • 谐振回路与振荡器(石英滤波、LC 谐振)
  • 精密模拟电路(ADC 前端、采样保持、参考旁路)
  • 时序与定时电路(RC 定时、相位噪声敏感电路)
  • 通信与测量仪器中要求低损耗、稳定电容的场合

四、设计与使用建议

  • 布局:将电容靠近被滤波或旁路的芯片引脚放置,尽量缩短引线与环路面积,以降低寄生电感与噪声。
  • 焊接:兼容标准无铅回流工艺;注意回流曲线与厂家推荐的焊接温度限制。
  • 机械应力:贴片电容对基板弯曲和热膨胀敏感,避免在焊接或后处理时产生过大机械应力以防裂纹或失效。
  • 工作电压影响:C0G 材料的直流偏置效应很小,但在高电场下仍建议留有适度裕量;若电路对电容值极为敏感,可在实际工作电压下进行量测验证。
  • 环境与存储:按常规电子元件防潮要求存放,开盘后及时回流或烘干以避免湿气影响焊接质量。

五、可靠性与选型理由

村田作为行业领先厂商,GRM 系列拥有稳定的制造与质量控制。对于追求温度稳定性、低损耗与高频性能的设计,GRM1885C1H182JA01D(1.8 nF,C0G,0603,50 V,±5%)为常见且可靠的选型,兼顾体积与电性能,适用于消费电子、通信、仪器仪表等多种产品线。购买与设计时建议参考村田官方规格书以获取完整电气特性、回流曲线及推荐焊盘尺寸。