GRM155R61A564KE15D 产品概述

一、基本参数

GRM155R61A564KE15D 为日本 muRata（村田）出品的多层陶瓷贴片电容（MLCC），主要参数如下：

• 容值：560 nF（0.56 μF）
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：10 V DC
• 温度特性：X5R（-55℃ 至 +85℃，容差在工作温度范围内约 ±15%）
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm，适用于高密度贴片布板）
• 系列：GRM155，通用型陶瓷电容产品线

二、主要性能与特性

• 体积小、容值较大：在 0402 小尺寸下实现 560 nF 的容值，适合空间受限的高密度电路板。
• 低等效串联电阻与电感（ESR/ESL）：适合高频去耦和旁路用途，能提供快速瞬态响应。
• X5R 电介质平衡了体积与温度稳定性：在工作温度范围内电容变化受控，适合一般电源滤波和去耦场合。
• 电压偏置效应：陶瓷电容在施加直流偏置时电容值会下降，接近额定电压时降幅可能显著，设计时需关注实测值或考虑电压裕量。

三、典型应用

• 数字电路电源去耦、稳压器输入/输出滤波
• 高速接口的去耦与旁路（如 MCU、FPGA 等的近端去耦）
• 高频滤波、噪声抑制、电源旁路
• 空间受限的消费电子、移动终端、通信模块、汽车电子（请按汽车级可靠性要求确认）

四、PCB 布局与焊接建议

• 附近去耦电容应尽量靠近电源引脚放置，走线尽量短且过孔少，以降低回路电感。
• 采用与制造商推荐相符的回流焊工艺；注意 0402 小尺寸器件的焊膏印刷和贴装精度。
• 在高可靠性应用（如汽车）中，应参考村田的焊接与热循环建议，必要时做湿热、热冲击等可靠性试验验证。
• 防静电和防潮储存，贴片元件在贴装前按厂家说明进行干燥处理（若适用）。

五、选型要点与替代件

• 若电压偏置导致容值不足，应考虑选择更高额定电压（例如 16 V 或 25 V）或更稳定介质（如 C0G/NPO）来保证精度；但 C0G 容值在微法量级时体积和成本会提高。
• 同类规格可参考 TDK、国巨、太阳诱电等厂商的 0402、560 nF、X5R/10 V 产品，比较实际 DC-bias 曲线与可靠性数据以确定替代件。
• 订购时注意封装带卷（Tape & Reel）和包装代码，批次验收建议抽样测量容量、ESR 以及机械外观。

以上为 GRM155R61A564KE15D 的要点概述，如需更详细的电压偏置曲线、尺寸图或回流焊曲线，请告知，我可提供进一步资料或直接查询村田的产品规格书。