GRM21BC80G476ME15L 产品概述

一、概况

GRM21BC80G476ME15L 为村田（muRata）生产的片式多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0805 封装（公制 2012）。标称电容 47 μF，公差 ±20%，额定电压 4 V，温度特性 X6S，适用于空间受限但需高容值的表贴电源旁路和去耦场合。

二、主要特性

• 容值：47 μF，适合中等能量滤波与去耦需求。
• 额定电压：4 V，适配低压电源轨（如 1.8V/3.3V/5V 降压模块的输出侧或输入侧滤波）。
• 温度系数：X6S，工作温度范围宽（-55℃ 至 +125℃），在该范围内保持稳定性。
• 封装：0805（SMD），体积小，便于高密度贴片组装。
• 品牌：村田，产品供应稳定、品质可追溯，常采用卷带包装，适合贴片回流工艺。

三、设计与特性注意点

• 直流偏压下的有效电容会明显减小：高介电常数陶瓷在接入 DC 电压时容值衰减较明显，设计时应按实际工作电压下的有效容值选择容量或留裕。
• 老化现象：X6S 类陶瓷存在随时间轻微减容（老化），若对初始容值要求严格，应考虑退火工艺或预留裕量。
• 温度影响：尽管 X6S 在宽温区间工作稳定，但在极端温度点容值仍会发生变化，应在系统级验证温度下的性能。
• 机械应力敏感：贴片与焊接过程应避免基板弯曲与强挤压，防止元件破裂导致失效。

四、典型应用

• 开关电源输出滤波与稳压器输入/输出旁路（LDO、DC-DC）。
• 手机、平板、可穿戴与 IoT 终端等对体积、容值有较高要求的便携设备。
• 嵌入式板卡与消费电子中对瞬态抑制与低 ESR 滤波需求的场合。

五、封装与工艺建议

• 兼容无铅回流，建议遵循厂商推荐的回流曲线（峰值温度一般 ≤ 260℃）。
• 推荐按厂商给定焊盘尺寸设计焊盘与阻焊，避免过大粘锡造成翘曲应力。
• 贴装后建议在实际工作电压、温度条件下进行容值与 ESR 测试，确认满足系统需求。

总结：GRM21BC80G476ME15L 在 0805 小型封装中提供了较高的电容值和宽温性能，适合低压电源去耦与滤波，但需关注 DC 偏压导致的容值下降与陶瓷老化特性，在选型与版图设计时留有裕量可提高系统可靠性。