GRM0335C1H2R3BA01D 产品概述

一、概述

GRM0335C1H2R3BA01D 为村田（muRata）生产的多层陶瓷芯片电容（MLCC），标称容量 2.3 pF，额定电压 50 V，温度特性为 C0G（又称 NP0），公差 ±0.1 pF，封装规格为 0201（超小型 SMD）。该器件属于 Class 1 陶瓷电容，强调温度稳定性与低损耗，适合高频与高精度场合。

二、电气与物理特性

• 容值：2.3 pF（极小电容，适合射频/滤波/振荡等应用）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：C0G / NP0，温度系数接近零，温漂极小
• 公差：±0.1 pF（高精度容差）
• 封装：0201 SMD（超小外形，适合高密度 PCB 布局）
• 介质类型：多层陶瓷（Class 1），低介质损耗、低介质吸收

三、主要应用场景

• 射频匹配网络、天线调谐与滤波元件
• 高频振荡器与时钟电路中的谐振或定值电容
• 精密滤波、采样与传感前端的交流路径元件
• 对体积与精度要求高的移动设备、射频模块、仪表仪器等

四、选型与布局建议

• 尽量靠近信号源或芯片电极布局，缩短引线与回流路径以降低寄生电感电阻。
• 对于 0201 超小封装，注意焊盘设计与回流温度曲线，避免因应力或过热导致裂纹。
• 高精度公差应用中，考虑温度与频率下的微小偏移，C0G 能提供最佳稳定性。
• 对静电和机械冲击敏感，存储与贴装过程中采取防静电及防潮措施。

五、可靠性与采购建议

该型号为常见标准品，通常采用卷带供货（Tape & Reel），适合自动贴装。因 0201 尺寸较小，建议在生产过程中严格按照厂商的焊接与回流规范操作，并在设计阶段预留测试点以便调试。购买时建议参考村田最新数据手册确认焊接条件、环境等级及可用性，以满足长期可靠性要求。