GRM0335C1H680GA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H680GA01D 是村田（muRata）生产的一款高可靠性多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称电容值 68 pF，公差 ±2%，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（又称 NP0）。该型号为超小尺寸贴片封装（0201），适用于对体积、温度稳定性与电性能有较高要求的电子设计。

二、主要特性

• 容值：68 pF，精度 ±2%，满足精密阻抗匹配与滤波需求。
• 额定电压：50 V，适合中低压信号与旁路场景。
• 温度系数：C0G（Class 1），温度稳定、介质常数随温度变化极小，适合频率敏感电路。
• 损耗小、介电吸收低，交流性能优良，频率响应稳定。
• 0201 超小封装，适合高密度贴片、移动设备与高频模块。

三、典型应用

• 高频滤波、耦合与旁路（射频前端、混频器、放大器）。
• 振荡电路与定时电路（晶体振荡器周边匹配）。
• 精密模拟电路与阻抗匹配网络。
• 移动终端、无线模块、微型化电源与传感器模块等空间受限场合。

四、电气与可靠性要点

• C0G/NP0 陶瓷材料提供优良的温度稳定性与线性特性，通常温度系数接近 0 ppm/°C（实际依规格书为准）。
• 对直流偏置影响小，容量随偏置电压变化可忽略（相比高介电常数材料优势明显）。
• 低介质损耗（Dissipation Factor 低），适合高 Q 值要求电路。
• 可靠性通过常见的温度循环、湿热与机械应力测试（具体数据请参照厂商数据手册）。

五、封装与焊接建议

• 0201 封装尺寸极小，典型外形适配高密度 PCB 布局。为保证焊接可靠性，建议使用推荐的焊盘设计与回流工艺。
• 支持无铅回流工艺（具体回流温度曲线请参照村田数据手册，一般最高回流温度约 260°C，需遵循峰值温度与时间限制）。
• 贴装时注意避免 PCB 弯曲或开裂应力，以防电容破裂导致功能失效。

六、使用与储存注意事项

• 贴片体积小，装配与焊接过程中避免过度机械应力或焊接热冲击。
• 储存时避免潮湿、高温及强酸碱环境，若长期储存建议密封包装并使用干燥剂。
• 在高振动或冲击环境下需评估可靠性并在 PCB 布局中采取缓冲措施。

七、采购与替代建议

• 订购时确认完整料号（GRM0335C1H680GA01D）、数量与包装形式（卷带等），并向授权分销商索取数据手册以核对全部电气/机械参数。
• 若需替代，选择同等容值、精度、额定电压与 C0G 特性的 MLCC，并注意封装兼容性与制造商的可靠性验证。

如需该型号的完整电气特性曲线（频率响应、温度特性、耐压与可靠性测试数据）或装配建议，我可进一步为您查找并整理村田官方数据手册中的关键参数。