GRM0335C1H2R7CA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H2R7CA01D 为村田（muRata）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，容值 2.7pF，温度系数为 C0G（又称 NP0）。封装尺寸为 0201，适合对体积、温漂和介质损耗有较高要求的高频与精密电路应用。

二、主要特性

• 温度稳定性好：C0G/NP0 型介质在宽温区内几乎无漂移（典型 ±30 ppm/°C 量级），适合定时、滤波与谐振场合。
• 损耗低：低介质损耗因子（低 ESR/低 D），在射频、时钟与测量电路中能保持高 Q 值。
• 高频性能优异：小容值与短等效串联电感（ESL），适合阻抗匹配、谐振电路与高频旁路。
• 封装小：0201 体积极小，有利于高密度 PCB 设计与微型化产品。

三、典型应用

• 射频匹配、滤波与谐振电路（天线前端、RF 前端模块）
• 振荡器与时钟元件（晶振旁路、相位噪声优化）
• 测量与高精度采样电路（ADC 前端、参考回路）
• 移动终端、可穿戴设备、微型传感器与高密度主板

四、封装与可靠性提示

0201 尺寸对贴装精度与回流工艺要求高。建议使用标准卷带贴装（Tape & Reel），并严格按照厂商推荐回流曲线进行焊接，避免重复高温循环或机械应力。C0G 电容适用于宽温范围（典型工作范围可达 −55°C 至 +125°C），具体请参照 datasheet。

五、布局与选型建议

• 高频应用中应将电容靠近信号源或接地点放置，缩小回路面积以降低寄生。
• 对微皮法拉级以下的小容值，测试与量测需使用适配的夹具/校正以避免测量误差。
• 在替代元件或并联使用时，注意容值容差与自谐频率匹配，避免引入额外失真。

六、采购与质量注意

购置时请以厂商原装正品为准，确认包装批号与稳定性认证。对于关键应用，建议索取并查阅官方 datasheet 与可靠性报告，进行样片验证与环境应力测试（温循环、震动、焊接兼容性等）。

如需更详细的电气参数、封装尺寸图或回流曲线，可提供进一步信息以便检索官方资料并给出精确参考。