GRM0335C1H3R9CA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H3R9CA01D 为村田（muRata）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 3.9 pF、额定电压 50 V，介质为 C0G（又称 NP0）。封装为 0201（约 0.6 mm × 0.3 mm），定位为高稳定性、低损耗的小容量电容器，适用于对电容温度特性和频率特性要求较高的电路。

二、主要参数与特性

• 容值：3.9 pF
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G / NP0（温度特性优良，典型为 ±30 ppm/°C 级别）
• 封装：0201（超小型，适合高密度装配）
• 低介质损耗、低自谐、低介电滞后和优异的绝缘电阻
• 适配于回流焊工艺，符合行业 RoHS 要求

三、适用场景

• 高频电路：射频匹配网络、滤波与耦合（高频响应好、寄生低）
• 高频振荡器与定时电路：作为谐振元件或频率稳定元件
• 精密模拟电路：需温度稳定性的采样、校准网络
• 微弱信号处理场合：低损耗可减少信号衰减与相位误差

四、封装与焊接建议

0201 尺寸便于高密度 PCB 设计，但对贴装与回流工艺精度要求高。建议：

• 采用匹配的 PCB 焊盘尺寸与阻焊开窗，参考制造商推荐的 land pattern；
• 使用标准回流曲线（最高回流温度和时间按元件可靠性参数设定）；
• 避免手工焊接对元件造成机械应力或过热损伤；
• 贴装时注意防潮措施与拆带、贴片方向控制。

五、可靠性与工程注意

C0G（NP0）为 Class 1 陶瓷，随电压的容量漂移远小于 Class 2/3 材料，适合对容量稳定性有严格要求的应用。尽管如此，0201 小封装对 PCB 弯曲、回流应力敏感，设计时应考虑应力缓解（如合理焊盘设计、过孔位置与基板厚度）。如需批量评估，建议参考村田官方数据手册中的温度、频率、偏置与寿命测试数据。

六、采购与数据手册

订购时请以完整型号 GRM0335C1H3R9CA01D 为准，确认包装形式（卷带）、卷盘规格及出厂检验项目。详细电气特性、机械尺寸与回流曲线请参照村田官方 Datasheet，以确保在具体应用中满足电气与工艺要求。