GRM0335C1H3R6CA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H3R6CA01D 为村田（muRata）生产的陶瓷贴片多层电容（MLCC），规格为 3.6 pF、额定电压 50 V，采用 C0G（又称 NP0）温度特性，封装 0201。该系列以高稳定性、低损耗、低电压系数和尺寸微小著称，适合对频率、相位或精度有较高要求的电路应用。

二、关键电气特性

• 容值：3.6 pF（小容量，适合高频路径或谐振回路）
• 额定电压：50 V，满足多数模拟与射频前端的电压需求
• 温度系数：C0G（NP0），温度漂移极小，典型为接近 0 ppm/°C（可保证极佳的温度稳定性）
• 损耗：C0G 材料损耗很低，Q 值高，适用于高频、滤波与匹配网络
• 老化与电压依赖性：C0G 几乎无老化，电压系数可忽略，容值随偏压变化极小

三、产品优势

• 高频性能优异：低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），在 MHz 甚至 GHz 级别表现稳定。
• 精度与稳定性：温度和时间稳定性好，适用于振荡器、相位噪声敏感电路及高精度滤波器。
• 封装微小：0201 尺寸利于高密度布局和微型化产品设计。
• 成熟制造与质量保证：来自村田，可靠性与批次一致性高，适合量产。

四、典型应用场景

• 射频匹配与调谐电路（谐振回路、滤波器）
• 振荡器与参考时钟负载电容（晶振周边）
• 高速 ADC/DAC 的输入/采样网络中的去耦与阻抗控制
• 精密模拟电路、测量仪器及温度敏感电路

五、布局与装配建议

• 0201 尺寸对贴装精度与焊膏量要求高，建议优化印刷模板与贴装校准，遵循厂商推荐回流曲线。
• 焊盘与过孔布局要避免引入机械应力，安装后避免弯曲或直接冲击。
• 对清洗溶剂与频繁振动环境应做可靠性验证；生产与仓储应遵循村田的存储与干燥建议。
• 对关键频段性能要求高时，应在目标频率做 S 参数或等效电路仿真比较，以验证寄生影响。

总结：GRM0335C1H3R6CA01D 是一款面向高频与高稳定性需求的微型 C0G MLCC，适合射频、精密模拟与振荡电路使用。在设计与制造阶段注意贴装工艺与 PCB 布局，可最大化其电性能优势。若需要具体封装尺寸、回流温度曲线或完整电气参数，请参照村田官方数据表。