型号:

GRM0335C1E681JA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0201
批次:24+
包装:编带
重量:0.008g
其他:
-
GRM0335C1E681JA01D 产品实物图片
GRM0335C1E681JA01D 一小时发货
描述:Capacitor: ceramic; MLCC; 680pF; 25V; C0G (NP0); ±5%; SMD;
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.018
15000+
0.0142
产品参数
属性参数值
容值680pF
精度±5%
额定电压25V
温度系数C0G

GRM0335C1E681JA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1E681JA01D 是村田(muRata)生产的一款多层陶瓷电容(MLCC),规格为 680 pF、额定电压 25 V、容差 ±5%,温度特性为 C0G(亦称 NP0),封装为 0201(公称尺寸非常小,适合高密度贴装)。该器件属于低介质损耗、温漂极小的精密电容器,适用于对频率、时间常数要求严格的电路。

二、主要性能与参数

  • 容值:680 pF ±5%
  • 额定电压:25 V DC
  • 温度系数:C0G/NP0(典型 ±30 ppm/°C,线性且稳定)
  • 封装:0201(超小型 SMD)
  • 特性:低介电损耗、高 Q 值、无可测老化效应,介电稳定性优良,电容随温度变化极小。

三、典型应用

  • 高频滤波与阻抗匹配(RF 前端、射频滤波器)
  • 精密定时与振荡电路(振荡器、相位锁定环)
  • 高精度采样与 ADC 前端耦合/旁路(要求低漏电、低温漂时)
  • 精密模拟电路(增益网络、反馈回路)

四、封装与组装建议

0201 尺寸体积极小,贴装时需注意:

  • 使用适配微小封装的吸嘴和分板工艺,避免机械冲击或偏压导致电容破裂。
  • 推荐采用标准无铅回流焊工艺(遵循 IPC/JEDEC 曲线),峰值温度通常不超过 260°C,详见厂商回流建议。
  • 对 PCB 设计建议使用合适的焊盘尺寸和丝印,减少应力集中并确保良好焊接可靠性。

五、可靠性与品质特性

  • C0G 型陶瓷在温度范围内电容值变化极小、无老化现象,适合长期稳定工作的应用。
  • 村田产品通过严格的品质控制,具有高绝缘电阻、低漏电流和优良的寿命特性。
  • 0201 为微小封装,易受湿度与机械应力影响,建议按厂商说明进行干燥保存与防潮管理。

六、替代型号与采购建议

  • 同类替代可选用 TDK、KEMET、AVX 等厂家的 NP0/C0G 0201 系列产品,选择时核对容值、额定电压、温漂与封装一致性。
  • 采购注意产品包装批号、库存状态与出厂测试报告,量产时建议索取样片并在目标板上做热循环与机械应力验证。

总结:GRM0335C1E681JA01D 以其极小尺寸与优良的温度稳定性,适合对体积与性能有双重要求的精密电子设计,但在组装与储存环节需特别注意工艺与防护,以保证长期可靠性。