GJM1555C1H1R0WB01D 产品概述

一、基本参数

• 品牌：muRata（村田）
• 型号：GJM1555C1H1R0WB01D
• 容值：1 pF
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（等同于 NP0，约 ±30 ppm/°C）
• 封装：0402（公制 1005）贴片多层陶瓷电容（MLCC）

二、主要特性

• 温度稳定性优异：C0G/NP0 介质在典型工作温区内电容近乎恒定，适合对精度和频率稳定性要求高的电路。
• 损耗低、Q 值高：在射频及高频应用中表现出良好的传输与滤波特性。
• 极小的偏置和吸收：电压依赖性和介质吸收极小，适合采样保持和定时电路。
• 小型化封装：0402 尺寸利于高密度贴装、减小寄生电感（相较更大封装更有优势）。
• 工业通用额定：50 V 满足多数信号级与一些微功率电源应用的耐压要求。

三、典型应用

• 高频/射频（RF）滤波与阻抗匹配网络
• 振荡器与定时电路的负载与耦合电容
• 精密模数/数模转换前端的采样/定时元件
• 高频旁路、信号链隔直耦合
• 小信号滤波、谐振电路与阻抗校准场景

四、封装与焊接注意事项

• 建议按照村田官方 Datasheet 推荐的回流焊温度曲线进行焊接，避免超过厂方规定的峰值温度或超长高温停留时间。
• 0402 封装对基板应力敏感，贴装与回流过程中要注意PCB挠曲和组件附近的机械应力，焊盘设计应兼顾足够焊膏量和可靠的焊接湿润。
• 多次回流与强酸性助焊剂可能影响长期可靠性，敏感应用推荐控制回流次数并使用兼容的助焊剂。

五、设计建议

• 单枚 1 pF 容量较小，若需更低等效串联电阻或更大总容，可采用并联多枚设计，但应考虑并联带来的布局与寄生影响。
• 高频应用中需关注器件的等效串联电感（ESL）和引线/焊盘寄生电阻，靠近信号源放置以降低走线感抗。
• 在高直流偏置或高温场景下仍需检查电容随偏置的微小漂移，C0G 虽稳定但具体使用条件下应验证电路性能裕量。
• 对关键频率点建议在实验中测量器件在实际封装与焊接条件下的频率响应与Q 值。

六、可靠性与资料获取

• C0G（NP0）材料具有宽温区（通常 -55°C 至 +125°C）下极小的温度系数，适于高可靠性设计。
• 产品常见包装为卷带（tape & reel），便于贴片机自动化装配。
• 建议在量产前参考并下载村田官方 Datasheet、封装尺寸图与回流焊接规范以获取详细的电气特性、老化与可靠性测试标准。

如需精确的容差、介质常数、等效串联电阻/电感曲线或推荐焊盘尺寸，请提供许可获取村田原始资料或直接联系供应商索取完整 Datasheet。