ESR03EZPF4702 产品概述

一、产品简介

ESR03EZPF4702 是 ROHM（罗姆）公司推出的一款 0603 封装贴片厚膜电阻，阻值为 47 kΩ，精度 ±1%，额定功率 250 mW。该系列针对通用电子设备的表面贴装需求，工作电压最高可达 150 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），适用于对尺寸和可靠性有较高要求的消费电子、工业与仪表类电路。

二、主要规格（概要）

• 品牌：ROHM（罗姆）
• 型号：ESR03EZPF4702
• 封装：0603（英制 0201mm 约尺寸）
• 元件类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：47 kΩ
• 精度：±1%（1%）
• 额定功率：250 mW
• 最高工作电压：150 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃

（以上参数以元件基础参数为准；在关键设计中请以 ROHM 原厂数据手册为最终依据。）

三、产品特点与优势

• 小尺寸（0603），节约 PCB 面积，适合高密度贴片设计。
• ±1% 精度和 ±100 ppm/℃ 的温度系数，为需要较好稳定性的模拟与数字电路提供可靠基底。
• 250 mW 的功率等级在小封装中提供合理的功率承载，适合分流、偏置、拉/下拉等常见应用。
• 宽工作温度范围（-55℃ 到 +155℃）适应工业级环境与户外设备的温度需求。
• 最大工作电压 150 V，便于在较高电压节点上使用（需注意功率下降与爬电距离等因素）。

四、典型应用场景

• 模拟前端、放大器偏置电阻、分压器。
• 电源检测、参考分压、采样电路。
• 数字电路中的高阻值上拉/下拉电阻。
• 工业控制、传感器接口以及汽车电子（非关键安全部件，需核实具体认证）。
• 一般消费电子、小型仪器等空间受限的应用场合。

五、封装与焊接建议

• 0603 尺寸对 PCB 焊盘设计和贴装精度要求较高，建议按 ROHM 或通用 IPC 推荐的 0603 焊盘尺寸设计焊盘与阻焊开口，保证良好的焊接可靠性。
• 该器件适用于无铅回流焊工艺；在实际工艺中请遵循 ROHM 提供的回流温度曲线与峰值温度限制。
• 为防止机械应力导致阻值漂移或破损，布线时避免在电阻末端产生夹持或弯折力；贴片周围尽量减少大面积铜皮连接与热沉不平衡，以防引起焊接焊膏不均与热循环应力。
• 回流后建议检查焊点湿润情况与外观，确保良好湿润与无虚焊。

六、热管理与降额建议

• 250 mW 为器件在特定基准温度下的额定功率，实际工作时需考虑环境温度、PCB 散热条件与周围元件的影响。
• 在高环境温度或热源邻近时，应按制造商的功率降额曲线进行设计；如需长时间在高温下工作，建议选择功率裕度更高的元件或在电路中分散功率消耗。
• 对高电压应用，关注电阻的爬电与击穿距离，以及在高湿环境下的绝缘性能。

七、可靠性与存储

• 该厚膜电阻适用于常规工业可靠性要求。长期可靠性受温度循环、湿热及机械应力影响较大，设计时应考虑老化、热循环测试结果。
• 存储时避免高湿、高温与强光直射，长时间存放建议在干燥环境或原厂防潮包装中保存。
• 常规搬运注意避免过度弯曲和碰撞，贴装前遵循抗静电作业规范。

八、选型与替代建议

• 若需要更低 TCR 或更高稳定性，可考虑精密薄膜或金属膜贴片电阻（更低 ppm/℃）。
• 若功耗需求超过 250 mW，建议选用更大封装（如 0805、1206）或更高功率等级的电阻。
• 在高压或关键安全电路，应参考制造商或应用指南选择具备相应认证和更高电压等级的元件。

九、采购与验证

• 订购时请确认完整料号 ESR03EZPF4702、包装方式（卷带/盘装）及认证要求。
• 在最终产品投产前，建议进行样品评估和板级可靠性验证（温度循环、湿热、振动与机械冲击等），以确认在目标应用下的长期稳定性。

如需更详细的电气参数、功率降额曲线、热阻或典型回流曲线，请参照 ROHM 官方数据手册或联系 ROHM 技术支持获取原厂资料。