ESR03EZPF2002 产品概述

一、产品简介

ESR03EZPF2002 为 ROHM（罗姆）出品的贴片厚膜电阻，封装为 0603，标称阻值 20 kΩ，公差 ±1%，额定功率 250 mW，额定工作电压 150 V。该型号适配高密度表面贴装（SMT）工艺，兼顾体积小、可靠性高的应用需求。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：20 kΩ（标称）
• 精度：±1%
• 额定功率：250 mW（依制造商额定条件）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0603（贴片）

三、性能特点

• 小体积（0603）适合高密度布板与自动化贴装，节省空间。
• ±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的 TCR，适用于中高精度的分压与信号回路。
• 250 mW 功率在 0603 尺寸下提供较好的功率处理能力，适合一般模拟与数字电路。
• 宽温度范围与厚膜工艺带来的机械强度，适合消费电子及工业环境使用。

四、推荐应用

• 精密分压、偏置与反馈网络
• 模拟信号处理与滤波电路
• 工业控制与传感器前端（在考虑 TCR 的前提下）
• 移动设备、通信设备与一般电子产品的通用限流/分压场合

五、设计与使用建议

• 功率热管理：在 PCB 上应考虑热阻与散热路径，避免长期工作在额定功率极限。建议参考制造商的温度升高与功率降额曲线（datasheet）。
• 电压安全：单件最大工作电压为 150 V，超过此值将影响可靠性与安全性。
• 温度漂移：TCR ±100 ppm/℃ 在高精度场合会带来显著漂移，必要时考虑并联/串联补偿或选择更低 TCR 的元件。
• 焊接与可靠性：建议采用符合 ROHM/IPC 建议的回流焊工艺，避免反复高温及机械应力，贴装与储存按厂家说明执行。
• 测试注意：测量电阻时避免自加热影响读数，采用低测量电流并在稳定温度下测量。

六、采购与资料

ESR03EZPF2002 为 ROHM 系列器件，常见供应形式为 SMT 卷带（tape & reel）。具体封装尺寸、回流焊曲线、功率降额曲线与可靠性试验数据请以 ROHM 官方数据手册为准，采购或设计前建议下载并确认最新 datasheet 与规格书。