SMF5927A 产品概述
一、主要特性
SMF5927A 是一款由 CJ(江苏长电/长晶)生产的稳压二极管,标称稳压值 12V,稳压范围 11.4V~12.6V,封装为 SOD-123FL,最大耗散功率 Pd = 1.5W,反向漏电流 Ir = 500nA(在 9.1V 时测得),工作结温范围为 -55℃~+150℃。该器件适用于空间受限的表面贴装电路,提供稳定的基准/保护电压源并兼顾低漏电与较高的功耗承受能力。
二、电气参数解读
- 稳压值(标称)12V:在指定测试电流下器件呈现约 12V 的稳压特性,实际系统中稳压点会随电流变化略有漂移(请参考厂方完整 V–I 特性曲线)。
- 稳压范围 11.4V~12.6V:表示制造公差范围,选择时应考虑电源精度需求。
- 反向电流 Ir = 500nA @ 9.1V:在低于稳压点的电压下漏电很小,有利于低静态功耗设计和提高输入阻抗。
- Pd = 1.5W 与结温上限 150℃:表示在良好散热条件下器件可长期承受的最大耗散,实际应用需要考虑 PCB 散热、环境温度和功率降额。
三、选型与使用建议
- 限流设计:稳压二极管需配合串联限流电阻 R,使 R = (Vin - Vz) / Iz。建议实际工作电流 Iz 选在 1mA~20mA 范围以保证稳压稳定性与长期可靠性(经验值,具体以厂方测试曲线为准)。
- 功率预算:器件功耗 Pd_diode = Vz × Iz,务必保证 Pd_diode ≤ 1.5W,并留有热裕量。举例:若 Iz = 20mA,则 Pd ≈ 0.24W,远低于极限;若 Iz 接近 100mA,功耗接近 1.2W,应谨慎评估结温。
- 漏电影响:低温下漏电更小,高温时 Ir 会上升,若电路对微安级电流敏感,请在高温边界处验证性能。
- 暂态与浪涌:SOD-123FL 封装散热有限,避免长时间的大电流冲击;若需承受较大浪涌,请并联专用抑制器或选择额定功率更高的封装。
四、封装与焊接注意事项
SOD-123FL 小型贴片封装,适合自动贴装与回流焊工艺。焊接时遵循元器件厂商的回流温度曲线,避免超出最大回流峰值温度以防损伤封装或内部工艺。PCB 布局时可在二极管焊盘下方或附近布置较大铜面并增加热盲孔/过孔,以改善散热性能并降低结温上升。
五、典型应用场景
- 作为 12V 的基准/稳压源,用于分立电源、模拟参考电压或小功率驱动电路。
- 保护电路中用于限制过压,保护下游器件不被瞬态电压损坏。
- 工业、通信及消费电子中常见的小功率稳压与保护单元,特别适合对体积与成本有要求的场合。
六、可靠性与封装信息
器件工作结温范围 -55℃~+150℃,适应广泛环境条件。SOD-123FL 提供较好的小型化解决方案,但功率耗散受限,建议在高环境温度或封闭空间中进行热仿真或试验验证。采购与替代:选型时可参考厂方完整数据手册,核对 V–I 特性曲线、温度系数及动态电阻,以确保替代零件在整个工作条件下一致性。
如需更详细的 V–I 曲线、典型测试条件、封装尺寸图和推荐焊接曲线,请参阅 CJ(江苏长电/长晶)提供的 SMF5927A 官方数据手册。