产品概述：muRata LQW15CA1R0K00D（1 µH ±10%，额定电流 180 mA）

一、基本参数

• 电感值：1 µH，公差 ±10%
• 额定直流电流：180 mA（Iz）
• 直流电阻（DCR）：2.2 Ω
• 类型：非屏蔽（unshielded）功率电感
• 封装：0402（公制 1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：muRata（村田）

二、器件特性与性能解析

LQW15CA1R0K00D 在极小的 0402 封装中提供 1 µH 电感，适合空间受限的表面贴装设计。直流电阻 2.2 Ω 偏高，意味着在直流电流通过时会产生较明显的 I^2·R 损耗：以额定电流 180 mA 计算，功耗约为 0.18^2 × 2.2 ≈ 0.071 W（约 71 mW），设计时需考虑温升与效率影响。由于为非屏蔽结构，器件的磁通外泄较屏蔽型大，需注意邻近敏感器件或线路的电磁兼容（EMC）布局。

三、典型应用场景

• 低功耗便携设备的电源滤波与去耦（尤其是电流要求较低的电路）
• 高频噪声抑制与 EMI 滤波（作为输入/输出滤波器元件）
• 通信模块、传感器、IoT 终端等对体积要求严格的低电流电源路径
  不建议用于大电流、高效率的开关稳压主电感；若需承担主电感任务，应优先选择低 DCR、屏蔽型且额定电流更高的产品系列。

四、选型建议与注意事项

• 若系统对功耗或热量敏感，应避免在接近或超额定电流处长期工作，建议留有余量（通常 70–80% 额定电流为良好实践），并检查工作温度对电感值的影响。
• 直流电阻较高，会在电源线上产生较大压降，设计前请计算对电源轨稳定性的影响。
• 非屏蔽结构易产生磁耦合，布局时应远离高阻敏感节点或高频天线；必要时选用屏蔽型产品替代。
• 了解并验证器件的自谐频（SRF）和交流特性（在目标工作频率范围内的阻抗曲线），以确认滤波/匹配性能满足设计需求（详见厂商数据手册）。

五、封装、焊接与可靠性建议

• 0402 尺寸对贴装工艺要求高，建议使用符合元件尺寸的吸嘴和精确贴装设备。
• 遵循厂商推荐的回流焊曲线进行无铅焊接，避免超过器件热极限导致性能退化；若无确切曲线，应与 PCB 工艺工程师协同验证样件。
• 存储与焊接前防潮处理按 SMD 常规工艺执行，避免长期潮气吸收后回流焊导致内部缺陷。

六、替代与扩展

若设计对 DCR、额定电流或屏蔽要求更高，可考虑同系列或其他系列中更大封装、低 DCR、屏蔽型的型号。选型时以最大通流能力、DCR、SRF 与封装尺寸三者权衡为主。

总结：LQW15CA1R0K00D 适合极小封装下的低电流滤波与去耦场景，优势在体积极小与村田品质；但其较高的 DCR 与非屏蔽特性限制了在高电流或对 EMC 要求严格的电源主回路中的应用。设计前请结合实际工作电流、允许功耗与系统布局认真评估，并参照厂商完整数据手册进行验证。