RB521VM-40FHTE-17 产品概述

一、器件简介

RB521VM-40FHTE-17 是 ROHM（罗姆）提供的一款小型肖特基整流二极管，封装为 SOD-323FL，面向便携与空间受限的电路。典型参数为正向压降 Vf = 540 mV @ IF = 200 mA，直流反向耐压 VR = 40 V，额定整流电流 IF(AV) = 200 mA，反向漏电流 IR = 90 μA @ 40 V，非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 1 A。该器件以低压降、快速响应和小体积为主要卖点。

二、主要特性

• 低正向压降：540 mV@200 mA，降低整流损耗，适合低压差电源路径。
• 低电压耐受：40 V 反向耐压，适用于 12V 及以下系统保护与整流。
• 小封装：SOD-323FL，占位面积小，适合移动设备与板载电源。
• 漏电控制：90 μA@40V 在常温下可接受，但随温度上升显著增加。
• 瞬态容忍：1 A 非重复峰值浪涌，支持短时启动电流冲击。

三、典型应用场景

• 便携式设备电源整流与二级降压输出整流。
• 电池供电系统的反向保护（OR-ing）与低压差旁路。
• 高频开关电源的次级整流、小功率稳压模块和保护回路。
• 信号线路的防反接与钳位元件（注意漏电流影响敏感电路）。

四、设计与使用建议

• 漏电流随温度上升，应在高温工况下验证反向泄漏对待机电流的影响。
• 对于长期大电流工作，应考虑热阻与板上铜箔散热，必要时使用更高功率封装。
• 若需更高浪涌能力或更低 Vf，可选择并联或选型更大封装产品，但需匹配特性。
• 布线时将器件靠近负载或电源节点，缩短走线以降低寄生阻抗与发热。

五、封装与可靠性

SOD-323FL 提供了良好的空间利用率，但散热能力有限。建议在 PCB 上增加铜厚或散热通孔以改善热性能，并遵循 ROHM 的回流焊工艺规范以保证可靠性与焊接质量。