型号:

1N4148WS-13-F

品牌:DIODES(美台)
封装:SOD-323
批次:25+
包装:编带
重量:0.025g
其他:
-
1N4148WS-13-F 产品实物图片
1N4148WS-13-F 一小时发货
描述:二极管-标准-75V-150mA-表面贴装型-SOD-323
库存数量
库存:
9
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.121
10000+
0.11
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
正向压降(Vf)1.25V@150mA
直流反向耐压(Vr)75V
整流电流150mA
耗散功率(Pd)200mW
反向电流(Ir)1uA@75V
反向恢复时间(Trr)4ns
工作结温范围-65℃~+150℃@(Tj)
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)2A

1N4148WS-13-F 产品概述

一、产品简介

1N4148WS-13-F 为 DIODES(美台)提供的标准高速小信号整流二极管,采用 SOD-323 表面贴装封装,面向高速开关与微弱信号整流应用。器件设计注重低反向泄漏、快速恢复与小型化封装,适用于空间受限的电子产品与高频信号处理场合。

二、核心参数与意义

  • 正向压降 (Vf):1.25 V @ 150 mA
    在接近额定整流电流下的正向压降表明器件在较高电流时仍能保持较小的压降,但在连续工作时需关注功耗。
  • 直流反向耐压 (Vr):75 V
    支持中低电压的反向工作场景,可用于输入保护与反向阻断。
  • 整流电流 (If):150 mA(直流)
    适合小信号与低电流整流或开关场合,不适合大功率整流。
  • 耗散功率 (Pd):200 mW
    指示封装在无额外散热情况下的最大耗散能力,设计时需注意热预算与降额。
  • 反向电流 (Ir):1 μA @ 75 V
    低泄漏电流使其在高阻电路或精密模拟前端使用时不会引入显著漏电。
  • 反向恢复时间 (Trr):4 ns
    快速恢复特性利于高频开关和脉冲信号应用,可以有效降低开关损耗和交叉导通问题。
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):2 A
    能承受短时浪涌冲击,但为非重复峰值,不可作为长期工作条件。
  • 工作结温范围:-65 ℃ ~ +150 ℃
    宽温区适配工业级温度需求。
  • 封装:SOD-323(表面贴装型)
    小巧、适合高密度PCB设计与自动贴装工艺。

三、典型应用场景

  • 高速开关与脉冲电路:Trr = 4 ns,适合脉冲整形、开关恢复、采样开关等。
  • 信号整流与钳位:用于小电流信号的整流、峰值检测和保护钳位电路。
  • 保护电路:作为输入反向保护、逻辑接口保护或滤波器中的二极管元件。
  • 通信与仪器仪表:在狭小封装中用于高速信号路径和低泄漏需求场合。

四、热管理与设计注意事项

  • 功耗计算示例:在 If = 150 mA 且 Vf = 1.25 V 时,瞬时功耗 P = Vf × If ≈ 0.1875 W,已接近 Pd = 0.2 W 极限;因此不建议在该工况下长期连续工作,除非有足够的散热路径或降额设计。
  • PCB 布局建议:在二极管周围留出铜箔散热区域,增加通孔或散热岛以降低结温;缩短引线长度以减小寄生电感,改善高频性能。
  • 浪涌与保护:利用 Ifsm = 2 A 的承受能力,可以处理短时突发浪涌,但设计应避免反复接近该峰值,建议在需要时配合限流或浪涌抑制元件使用。

五、封装与焊接建议

SOD-323 为常见的小型表贴封装,适用于回流焊与自动贴装。为保证可靠焊接与长期可靠性,应:

  • 使用制造商推荐的回流焊曲线(遵循材料规范和PCB工艺),避免超过封装材料允许的最大焊接温度或超时。
  • 在贴装与回流前作好防潮处理,按需进行烘烤以防吸湿引起的焊接缺陷。
  • 小封装对焊盘尺寸与阻焊开窗敏感,设计时参考厂方推荐的焊盘样式以获得最佳焊接质量与电气性能。

六、选型与替代注意

1N4148WS-13-F 属于小信号高速二极管系列,若设计需要更高的平均整流电流或更低的正向压降,应考虑更大封装或功率等级的整流器件。若对恢复时间有更高要求,也可选用专用超快速或肖特基二极管,但需权衡反向电压、漏电与正向压降等参数。

七、总结

1N4148WS-13-F 在 SOD-323 小封装下提供了 75 V 耐压、150 mA 整流能力、4 ns 快速恢复与低泄漏的平衡特性,适合高频、小信号、空间受限的应用。设计时需关注热耗散与峰值浪涌限制,遵守制造商焊接与布局建议以确保长期可靠性。若需在特定工况下做最终确认,建议参考 DIODES 官方数据手册和可靠性规范。