4D03WGF499JT5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGF499JT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的四路排阻网络（排阻），封装形式为 0603x4，器件引脚数为 8。器件内部包含四个独立的电阻单元（每个电阻两端独立引出），标称阻值 49.9Ω，精度 ±1%，单个元件额定功率 62.5mW，温度系数（TCR）为 ±200ppm/℃。该器件适用于需要多路匹配、电平拉取、终端和阻抗布线节省空间的场合。

二、主要电气参数（关键值）

• 阻值：49.9Ω（每通道）
• 精度：±1%
• 单元功耗：62.5mW（0.0625W）
• 温度系数：±200ppm/℃（即 0.02%/℃）
• 引脚数：8（四个独立电阻）
• 封装：0603x4（四并排 0603 单体集成）

简要限值计算：在满功率时的最大电流 I = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.0625/49.9) ≈ 35.4mA，最大两端电压 V = I·R ≈ 1.77V。超出该电流/电压将导致元件过热或失效。

三、产品特性与优势

• 高密度集成：四个 0603 尺寸电阻集成在一颗器件上，节省 PCB 面积与装配时间。
• 一致性好：同一芯片内的电阻具有良好的匹配性，适合要求通道一致性的电路。
• 精度与线性度：±1% 精度配合 ±200ppm/℃ TCR，适合一般精密要求不极端的阻值匹配场景。
• 适用范围广：常用于上拉/下拉网络、终端匹配、阻抗控制及分压、电流分流等。

四、热与精度考量

• 温漂影响：±200ppm/℃ 表示每升高 1℃ 阻值约变化 0.02%。例如 25℃ 到 85℃（Δ60℃）时，理论阻值变化约 1.2%，加上 ±1% 初始误差，总变化可达 ~±2.2% 级别，应在系统设计中考虑温度补偿或校准。
• 自热与散热：器件额定 62.5mW 为单元功耗，实际允许功耗依 PCB 铜箔面积、内层散热与环境条件而变化。建议通过加大焊盘铜量或使用散热铜箔提高散热能力，避免长时间接近额定功耗运行。

五、装配与使用建议

• 焊接：适用于无铅回流焊工艺，请按厂商提供的回流曲线和焊盘设计执行，避免过高峰温和长期高温暴露。
• PCB 布局：靠近被驱动节点放置，减少走线长度以降低寄生电阻和电感；为提高散热可适当扩大焊盘及连通底层铜箔。
• 机械应力与可靠性：避免在器件上施加过大的弯曲或机械压力，焊接时控制波动以防裂纹。
• ESD 与存储：按常规 SMD 器件防静电操作；参考供应商文档确认湿敏等级（MSL）和保管条件。

六、典型应用场景

• MCU/逻辑电平上拉/下拉网络（节省引脚与焊点）
• 差分/单端终端匹配与阻抗校准
• 信号链中的分压、偏置网络、多路阻尼器
• 小电流传感与分流（注意功率限制）

七、订购与验证建议

对 4D03WGF499JT5E 的最终选型与工程导入，建议索取并仔细阅读 UNI-ROYAL 的规格书，确认回流曲线、封装尺寸图和可靠性测试报告（温度循环、湿热、焊接可焊性等）；在批量采购前进行小批样品验证，包括温漂测试、功耗测试和装配兼容性验证。

总结：4D03WGF499JT5E 为四通道 49.9Ω、±1% 的 0603x4 排阻网络，适合需要多路一致性与节省空间的低功率信号应用。设计时需重点考虑温漂与散热，以保证长期稳定性。