1206W4F2005T5E — UNI-ROYAL（厚声）1206 20MΩ ±1% 厚膜贴片电阻 产品概述

一、产品简介

1206W4F2005T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，封装尺寸为 1206（公制约 3.2 mm × 1.6 mm）。该型号阻值为 20 MΩ，精度 ±1%，额定功率 250 mW，最高工作电压 200 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，适用温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。产品面向对高阻值、稳定性和体积有要求的表面贴装应用场景。

二、主要电气与环境参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：20 MΩ
• 精度：±1%（F 级）
• 额定功率：250 mW（标准环境温度下）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：1206（贴片）

三、性能特点

• 高阻值与高精度的组合（20 MΩ / ±1%），适合精密偏置与高阻输入电路。
• 厚膜工艺成本效益高，量产稳定性好，满足一般电子产品对阻值、温漂的常规要求。
• TCR ±100 ppm/℃ 在常温范围内能保证阻值随温度变化的可控性，适合对温度敏感度有中等要求的设计。
• 工作电压上限 200 V，适用于中低压路设计；超过该电压可能导致电阻击穿或显著漂移，需谨慎选型。
• 宽工作温度范围适应工业级应用，但在高温下应参考厂方的热降额曲线来确定实际可承受功率。

四、典型应用场景

• 高阻输入偏置电路、运放输入网络、采集前端的上拉/下拉网络。
• 测量与传感器接口中的泄漏电阻或隔离电阻配置。
• 抗干扰或滤波网络中作为高阻值元件使用。
• 工业电子、通信设备、仪器仪表等需要贴片化、高阻值器件的场合（注意电压与环境限制）。

五、封装与使用注意事项

• 1206 封装适合常规 SMT 贴片工艺，可接受回流焊流程，但应遵循厂商给出的焊接温度与时间限制以避免热应力损伤。
• 在高湿环境或长时间暴露潮气时，厚膜电阻可能出现阻值漂移或漏电增加，必要时采用涂覆或点胶保护。
• 在高温或密集布板条件下，应按厂方热降额曲线对额定功率进行降额使用，避免长期运行在额定功率上限。
• 高阻值器件对 PCB 表面污染、焊膏残留和外来导电路径敏感，焊后清洗与 PCB 清洁工艺尤为重要。

六、选型建议与质量验证

• 购买与使用前建议索取并核对产品数据手册，确认温升、脉冲能力及包装（卷带/卷装）信息。
• 设计时对高阻值通路应考虑 PCB 走线距离、爬电距离与表面绝缘处理，防止漏电或表面电导影响测量精度。
• 对关键应用建议进行样件评估：阻值漂移、温漂测试、湿热与耐压试验，确保在目标工况下长期可靠。

如需该型号的详细数据手册、焊接规范或样品信息，可进一步提供采购渠道或联系厂商获取完整技术文件。