0603WAJ0204T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAJ0204T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装规格为 0603（1608 公制），阻值 200 kΩ，阻值公差 ±5%，额定功率 100 mW，工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该型号面向高密度表面贴装电路，适用于对体积、可靠性与成本有平衡需求的各类电子产品。

二、主要技术参数

• 封装：0603（1608）
• 电阻类型：厚膜电阻
• 标称阻值：200 kΩ
• 阻值公差：±5%
• 额定功率：100 mW（常温条件下）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装形式：贴片，常见卷带包装（末尾代码用于标识包装/批次信息）

三、产品特点

• 体积小、密度高：0603 小型封装适配现代高密度 PCB 布局，节省空间。
• 稳定性好：厚膜工艺保证了电阻的长期稳定性和成本优势，适合批量生产应用。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度满足工业级及一般消费电子的环境要求。
• 良好焊接性：适用于常见的回流焊工艺，便于 SMT 生产线集成。
• 通用电气性能：200 kΩ 阻值适用于分压、偏置、上拉/下拉与滤波等多种电路需求。

四、典型应用

• 消费电子：手机、平板、笔记本等设备的信号偏置与上/下拉电阻。
• 通信设备：模块化电路中的阻值设定、终端匹配与偏置网络。
• 仪表与工业控制：检测、滤波及分压电路中的阻值元件。
• 低功耗电路：对功耗和体积有要求的便携设备电路设计中作为阻值标准件。

五、使用与装配建议

• 焊接：本产品适配无铅/有铅回流焊。建议按实际生产线回流曲线进行温度配置，避免超出焊接曲线的峰值温度和保温时间，以保证电阻性能与可靠性。
• 功率与降额：额定功率 100 mW 通常基于室温条件，工作环境温度升高时应按常规功率温度修正曲线进行线性降额，以避免过热导致参数漂移或损坏。高温环境下建议留有安全余量。
• PCB 布局：为降低热堆积，尽量避免将高功率元件紧密并列；对敏感模拟电路，请预留合适的地线和散热布局。
• 存储与搬运：存储于干燥、无腐蚀性气体的环境；贴片卷带应避免受潮、受压变形，未用完的卷带建议密封保存。

六、质量与可靠性

UNI-ROYAL（厚声）厚膜电阻系列在生产过程中采用严格的过程控制与品质检测，产品具有良好的焊接可靠性和抗环境应力能力。典型可靠性验证包括高温储存、温度循环、湿热老化及焊接热冲击等试验（具体试验标准与结果请参考厂商出具的检验报告或技术手册）。为保障长期稳定性，设计时应考虑阻值公差与 TCR 对电路偏置和精度的影响，并在关键位置预留额定裕量。

如需样品测试、批量采购或更详细的技术资料（如阻值分布、寿命曲线、包装细节与可靠性测试数据），建议联系供应商或 UNI-ROYAL 官方技术支持获取完整数据手册。