1210W2F2000T5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F2000T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款高可靠性贴片厚膜电阻，封装为 1210（3.2 mm × 2.5 mm），额定功率 500 mW，阻值 200 Ω，精度 ±1%。该器件以厚膜工艺制成，具有稳定的电性能、较宽的工作温度范围和良好的批次一致性，适用于对中等功率、一定精度有要求的表面贴装电路。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：200 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：0.5 W（500 mW）
• 额定工作电压：200 V（最大）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装尺寸：1210（尺寸对应 JEDEC/IPC 标准 SMD 1210）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 描述：贴片电阻 500 mW 200 Ω ±1% 厚膜电阻

三、性能与特性

• 精度稳定：±1% 精度适合对阻值有较高要求的滤波、分压和电流检测等应用。
• 中等功率承受：500 mW 的功率等级可满足一般工业与消费类电路中功率消耗较高位置的使用需求。
• 宽温度适应性：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度范围，适合恶劣环境和工业温区使用。
• 良好热稳定性：厚膜工艺结合合理封装尺寸，有利于热量分散，长期可靠性好。
• 电压能力：最大额定工作电压 200 V，应在设计中同时满足功率与电压极限以避免击穿或热失效。

四、应用场景

• 开关电源与电源管理模块中的限流/分流、阻尼或分压网络
• 工业控制与驱动电路（如伺服、电机控制）
• 测量与传感前端（作为电流取样或精密分压元件）
• LED 驱动与功率调节电路
• 通讯设备与终端设备中的阻抗匹配与终端电阻
• 汽车电子中对温度与震动有一定要求的非关键节点（在满足汽车等级验证前提下）

五、组装与使用建议

• 焊接兼容性：适用于常规贴片回流焊流程。为保证焊接质量，请参考安装工艺规范控制回流峰值温度与时间，避免过热导致阻值漂移或封装应力。
• PCB 设计：1210 较大封装，建议在 PCB 布局中采用推荐焊盘尺寸并留有适当的热散区，便于热量传导与散发。若电路有连续高功率消耗，考虑增加铜箔面积或散热层。
• 功率降额：实际使用时需考虑环境温度和附近器件的热影响。若工作环境高于常温，应按制造商数据手册的降额曲线设计，以防超出长期可靠范围。
• 机械应力：在贴装和后续加工过程中避免对电阻端子施加过大机械力或弯曲，应减少清洗时的强溶剂浸泡与机械擦拭。
• 静电防护：运输与贴片过程中应做好 ESD 防护，避免静电对电阻薄膜造成损伤。

六、可靠性与环境适应性

• 本型号的工作温度范围扩展到 +155 ℃，适合高温工作环境。长期可靠性受工作功率、环境温度及热循环影响，建议按实际应用进行加速寿命验证。
• 温度系数 ±100 ppm/℃ 在温度变化较大的应用中能确保较小的阻值漂移，适合温度敏感度中等的场合。
• 在需要高湿、盐雾或汽车级别可靠性的应用中，建议根据具体环境要求索取厂方详细可靠性测试报告（如耐焊接热、温湿循环、机械震动等）。

七、包装与订购建议

• 常见包装方式为卷带（Tape & Reel），便于贴片机自动化装配。订购时请注明完整型号、阻值、精度与包装方式以确保交付正确。
• 若需批量采购或获取样品、数据手册及可靠性试验报告，请联系 UNI-ROYAL 或其代理商获取最新技术资料与库存信息。

八、注意事项

• 切勿在超过 200 V 或超过额定功率的条件下长期使用，以避免击穿或热失效。
• 在设计时应同时考虑电压、电流和热管理，必要时增加热散设计或选择更高功率等级器件。
• 使用前如需在严苛环境（如高温、高湿、强振动）下长期工作，推荐进行样机验证或要求厂方提供相应的环境可靠性数据。

该产品适合需要中等功率、较好稳定性与较宽温度范围的贴片电阻应用，结合良好的制造工艺与封装，能为多种电子系统提供可靠的阻值元件解决方案。若需更详细的电气特性曲线、热降额图或焊接规范，请索取完整产品数据手册。