0805W8F120JT5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F120JT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为 0805（2012公制）。标称阻值 12Ω，精度 ±1%（J），额定功率 125mW（1/8W），额定工作电压 150V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。适用于对体积、精度与可靠性有较高要求的消费电子、通信与工业电子产品。

二、主要性能参数

• 阻值：12Ω
• 精度：±1%（J）
• 额定功率：125mW（在规定环境条件下）
• 工作电压：150V（最大）
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃～+155℃
• 封装：0805（2.0mm×1.25mm 常见尺寸）
• 制程：厚膜（薄膜除外，厚膜工艺具有成本与可量产优势）

三、产品特点

• 小型化封装，适合高密度PCB布局，节省空间；
• ±1%精度满足常见精密分压、限流及阻抗匹配需求；
• ±100ppm/℃的TCR 在大多数环境变化下保持良好稳定性；
• 宽温工作范围和良好长期可靠性，适用于温度与振动较苛刻的场合；
• 厚膜工艺兼顾成本效益与一致性，适合中高批量生产。

四、典型应用

• 电源管理电路中的分压与限流；
• 模拟信号调理、电阻网络与阻抗匹配；
• 通信设备、消费电子、汽车电子（非关键安全路径）与工业控制系统；
• PCB 上的通用去耦、测量与保护电路。

五、封装与安装注意

0805 封装在自动贴片与回流焊工艺中广泛使用。建议：

• 遵循供应商推荐的回流焊温度曲线，避免超过元件最大热应力；
• 施加电功率时注意热升与散热路径，避免超出125mW的长期功耗；
• 对于高电压或高温应用，请评估爬电与间隙距离以及其他组件的相互影响。

六、可靠性与选型建议

在关键或高可靠性场合，建议向供应商确认具体环境下的老化、湿热、冲击与焊接性能测试报告。若需更低TCR或更高功率，请考虑其他系列或更大封装规格。

七、采购与样品

型号：0805W8F120JT5E；简称：0805 12Ω ±1%（UNI-ROYAL 厚声）。采购时请确认包装方式、是否标注无铅/RoHS 要求以及批次一致性。如需样品评估或技术资料（尺寸图、焊接曲线、可靠性测试报告），建议直接联系供应商或代理商获取原始数据。