1206W4F2401T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F2401T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，阻值 2.4 kΩ，标称精度 ±1%，封装为 1206（英制 3216），额定功率 250 mW。该型号以稳定的电气特性、良好的温度漂移表现和工业级工作温度范围，适用于各种消费电子、工业控制和通讯设备中的通用阻值需求。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：2.4 kΩ（2400 Ω）
• 精度：±1%（E24/E96 系列）
• 额定功率：250 mW（在规定环境温度下）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装尺寸：1206（3216 英制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能与特性

• 稳定性：厚膜工艺在常温与中等湿度条件下表现出良好的阻值稳定性，适合一般电子线路的长期使用。
• 温漂控制：±100 ppm/℃ 的温度系数可满足多数工业与消费类产品对温度漂移的要求。
• 耐压能力：最高工作电压 200 V，适合中低压应用场景。
• 容差与配对：±1% 精度方便在滤波、分压与偏置电路中实现精确阻值匹配。
• 可靠性：工作温度范围宽（-55 ℃~+155 ℃），适应严格的环境与温度循环。

四、典型应用场景

• 电源管理：分压器、反馈网络、电流检测前端（配合合适电路）
• 模拟与信号处理：偏置、耦合与衰减网络
• 工业控制：传感器接口、电平转换与滤波电路
• 通讯设备与消费电子：阻抗匹配、去耦及一般限流场合

五、使用与装配建议

• 热降额：在高温环境下应按厂方降额曲线使用，室温（25 ℃）额定 250 mW；当环境温度升高，应线性降额直至最高允许温度。
• 回流焊工艺：建议采用标准无铅回流曲线进行焊接，避免多次高温暴露与长时间峰值温度超标。
• 材料与焊膏：推荐兼容 SAC 系列无铅焊膏，注意焊膏用量与焊盘尺寸匹配以保证焊点可靠性。
• 清洗与处理：焊后如需清洗，选择与厚膜兼容的清洗剂，避免强腐蚀性溶剂直接长时间浸泡元件表面。

六、可靠性与质量控制

UNI-ROYAL（厚声）产品通过常规的温度循环、湿热、耐焊接性与机械冲击测试。制造与检验流程涵盖表面贴装元件的阻值分选与抽样老化，确保批次一致性。特殊应用（如高精度或医疗级）建议向供应商索取详细的物理与电气测试报告。

七、订购与替代

订购时请以完整型号 1206W4F2401T5E 下单，并确认包装数量（卷盘、散装等）与回流焊兼容的供货形式。若需更低温漂或更高功率等级，可咨询供应商推荐相近封装的金属膜或功率更高的型号作为替代。若需样品测试或批量采购，建议先行小批量验证板级性能与焊接工艺匹配。

如需更详细的电气曲线（功率-温度降额曲线、瞬态过载能力）、回流焊具体参数或可靠性试验报告，可提供项目使用环境与工艺要求，我方可协助查询并提供技术资料。