0805W4F100MT5E 产品概述

一、产品简介

0805W4F100MT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜超低阻值电阻，封装为0805（约2.0 × 1.25 mm），标称阻值 0.01 Ω（10 mΩ），精度 ±1%，额定功率 250 mW，最高工作电压 150 V，温度系数 ±1500 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。本器件适用于对低阻值和高电流能力有要求的电流检测与分流应用场景。

二、主要特性与性能要点

• 超低阻值：10 mΩ，适合电流取样和分流测量，压降小，系统损耗低。
• 精度较高：±1% 公差，有利于提高测量一致性与可重复性。
• 功率与电流能力：额定功率 250 mW，理论最大连续电流 I = sqrt(P/R) ≈ 5 A（在理想散热条件下）。实际应用时应结合 PCB 散热与环境温度降额，通常建议连续工作电流按 80%~90% 容量估算（约 3.5–4.5 A）。
• 温度特性：TCR ±1500 ppm/℃（即 0.15%/℃），随温度变化阻值漂移较明显，温度敏感性高，需在精密测量时进行温度补偿或校准。
• 工业温度范围：-55℃ 至 +155℃，可满足宽温度工况需求。

三、典型应用场景

• 电池管理系统（BMS）及充放电电流检测
• 开关电源、稳压模块的电流监测
• 电机驱动与电源分流器件
• LED 驱动与功率管理系统中的电流感测
• 测试测量仪器中的低阻参考元件

四、设计与使用建议

• 测量方法：对 10 mΩ 级别的阻值测量建议采用四线（Kelvin）接法，避免导线与接触电阻带来误差。
• PCB 布局：将电阻放置在靠近检测回路的合适位置，增大铜箔散热区域以利散热；必要时并联多个同值电阻以提升功率处理能力与减小温升。
• 温度影响：由于 TCR 较大，在高精度场合需做温度补偿或在受控温度环境下校准。
• 焊接工艺：厚膜 SMD 可承受常规回流焊，但应遵循厂商建议的焊接曲线，避免多次高温回流导致阻值漂移或可靠性问题。
• 清洗与可靠性：避免使用强腐蚀性溶剂长时间浸泡；通用清洗工艺下通常无问题，但需验证电阻在清洗后参数稳定性。

五、选型与替代考虑

• 若对温度系数与长期稳定性要求更高，建议考虑金属合金（电阻丝/铬镍）或加温补偿型分流器件（电阻分流器/带金属箔片的低阻件）。
• 如需更高功率或更低阻值，可通过并联多只同型号器件或选择更大封装（1206、2010）/专用电流分流器件实现。

六、包装与质量保证

产品常见供货形式为载带卷装（Tape & Reel），适用于自动贴装生产。UNI-ROYAL（厚声）为行业元器件供应品牌，器件适配工业级标准，出货前应按客户需求进行抽样检验与可靠性验证（焊接后阻值、耐温循环、振动与机械强度等）。

如需更详细的电气特性曲线（功率-温度关系、过载能力、焊接曲线）或样品与尺寸图纸，可提供型号以便获取厂家规格书和推荐的 PCB 过孔/焊盘布局。