0805W8F820KT5E 产品概述

一、产品概况

0805W8F820KT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装尺寸为0805（2012公制），阻值 8.2Ω，精度 ±1%，额定功率 125mW，最高工作电压 150V，温度系数（TCR）±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列针对高密度表面贴装电路设计，兼顾尺寸与电气稳定性，适用于常规电子产品与工业电子应用。

二、主要特性

• 精度高：±1% 满足精密分压、偏置与滤波网络需求。
• 小型封装：0805 尺寸适合高密度 SMT 板面，便于自动化贴装。
• 温度特性：TCR ±200ppm/℃，在中低温漂场合性能可靠。
• 电气能力：125mW 额定功率与 150V 工作电压，满足信号与小功率功率路径需求。
• 环境适应：工作温度范围宽（-55℃~+155℃），适应工业级温度变化。

三、典型应用

• 模拟信号电路中的分压和偏置元件；
• 滤波与耦合网络中的阻值元件；
• 电路板空间受限的消费电子、仪表、通信设备；
• 低功率电流采样与限流场合（注意功率限制）。

四、安装与使用建议

• 功率与发热管理：在实际电路中建议留有安全裕度，避免长期在额定功率附近工作；在高温或封装密集区应适当降额。
• PCB 设计：优化铜箔面积与过孔散热，减小热阻；焊盘尺寸按 0805 标准推荐。
• 焊接工艺：兼容常用无铅回流焊工艺，遵循厂家推荐回流曲线，避免多次高温回流。
• 机械应力：贴片后避免直接在电阻上施加剪切或弯曲力，防止裂纹与焊点失效。

五、可靠性与选购注意

• 常规可靠性试验包括加载寿命、温度循环、湿热与焊接耐受性；具体数据请参见厂方数据手册。
• 选型时注意额定功率、工作环境温度和热设计；若需要更高功率或更低 TCR，请考虑更大封装或金属膜/厚膜低TCR产品。
• 订购时确认包装形式（卷带/盘装）、批号与质量证明文件，便于量产管理与可追溯性。

如需完整电气特性曲线、热降额曲线或数据手册与样品支持，可向 UNI-ROYAL（厚声）或授权分销商索取详细资料。