0402WGF1583TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1583TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。标称阻值为 158 kΩ，精度 ±1%，额定功率为 62.5 mW（1/16 W），最大工作电压 50 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号面向高密度表面贴装电路，适用于对体积、稳定性和可靠性有一定要求的消费类与工业电子设备。

二、主要性能特点

• 小尺寸高密度：0402 小封装满足高密度贴片板设计，节省 PCB 面积，适配自动贴装和回流焊工艺。
• 精度与稳定性：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的温漂，适合对阻值精确度要求较高的信号/偏置电路。
• 额定功率与电压：62.5 mW 的功率等级与 50 V 的工作电压适合中低功率、较高阻值的应用场景。
• 宽温区可靠性：工作温度达 -55℃ 至 +155℃，可在严苛环境下长期工作，满足工业级温度需求。
• 兼容自动化生产：适用于标准卷带（Tape & Reel）供料，支持贴片机高速贴装与标准无铅回流焊流程。

三、典型应用场景

• 移动/便携设备的高阻值偏置与泄放电路；
• 精密测量与传感器接口中的分压、偏置与阻抗匹配；
• 通信产品及终端设备中的滤波、阻抗网络和静电泄放路径；
• 工业控制与汽车电子（非关键安全回路）中要求宽温工作但对功率需求不高的场合；
• 高密度 PCB 上的器件替代与缩小化设计。

四、使用注意与设计建议

• 功率与温度耦合：标称功率 62.5 mW 为环境温度下的额定值，实际使用时需考虑功率随环境温度上升而降额（请参考制造商的降额曲线）；同时避免长期在接近额定电压和功率下工作。
• 热管理：0402 小尺寸限制了散热能力，设计时应尽量优化 PCB 热路径与铜箔面积以利散热。
• 焊接工艺：兼容无铅回流工艺，为保证可靠焊接建议遵循 UNI-ROYAL 的焊接资料或通用 SMT 回流曲线，并控制峰值温度与保温时间。
• 布局与焊盘：建议按行业规范（如 IPC）或供应商推荐的焊盘尺寸进行布局，避免焊盘过大或过小导致焊接质量问题或热疲劳加剧。
• 抗浪涌与过压：尽量避免超出 50 V 的瞬态冲击，必要时在电路中加入限压或保护元件。

五、可靠性与质量

UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜电阻通过工业级制造和筛选，具有良好的批次一致性与长期稳定性。常见可靠性测试包括高低温交变、焊接热循环、机械振动与湿热试验等。该系列通常符合环保与 RoHS 要求，适合量产与长期应用。

六、订购与包装

0402WGF1583TCE 常用包装形式为卷带（Tape & Reel），便于贴片机自动化贴装。订购时请确认所需阻值、精度、包装单位和供货周期，必要时向供应商索取详细数据手册（Datasheet）以获取完整的电气性能曲线、焊接建议与降额信息。

如需更精确的焊接曲线、降额曲线、环境应力测试数据或 PCB 焊盘推荐，请提供您的具体应用场景或直接联系 UNI-ROYAL（厚声）技术支持获取权威资料。