0603WAJ0122T5E 产品概述

一、产品简述

UNI-ROYAL（厚声）0603WAJ0122T5E 为厚膜贴片电阻，封装0603（英制），标称阻值 1.2 kΩ，精度 ±5%（J），额定功率 0.1 W（100 mW），最大工作电压 75 V。温度系数（TCR）典型值 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃，适用于常见表面贴装回流焊工艺。

二、主要技术参数

• 阻值：1.2 kΩ
• 精度：±5%（J）
• 功率：100 mW（环境和PCB散热条件下）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0603（1608 公制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 体积小、重量轻，适合高密度表贴组装；
• 成本效益高，厚膜工艺适合批量生产与通用电路设计；
• 宽温区和较低的 TCR，适用于对温漂要求一般的电路；
• 适配标准回流焊工艺，便于自动贴装与回流焊接。

四、典型应用

• 消费类电子（手机、平板、可穿戴设备）中的分压、限流与偏置电路；
• 通讯设备、网络模块的阻值配套；
• 工业控制、仪表中对精密度要求不高的场合；
• LED 驱动、传感器接口与一般模拟电路。

五、选型建议

• 对精度要求高的电路建议选用 ±1% 或更高精度型号；
• 额定功率 100 mW 为在良好散热条件下的值，设计时应考虑功率降额与PCB散热，必要时并联元件以分担功率；
• 若工作电压或温度超出规格，应选用更大封装或金属膜/厚膜高压型号。

六、储存与焊接注意

• 建议按厂家建议的包装和防潮等级储存，避免长期潮湿环境；
• 采用无铅回流焊时，遵循标准回流温度曲线：预热、恒温、回流峰值短时加热，避免过高峰值温度和过长保温；
• 贴装时避免机械过压和重敲，防止引脚端电镀层破损或陶瓷基体裂纹。

七、可靠性与品质说明

UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻通过常规产品可靠性验证，满足工业级工作温度与长期使用要求。实际可靠性表现还与焊接工艺、PCB 设计及使用环境有关，建议在正式量产前做样件测试验证（热循环、负载寿命等）。

如需该型号的详细数据手册、回流焊工艺曲线或样品支持，可提供具体需求，我可为您进一步跟进与核实。