1206W4F8201T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F8201T5E 是UNI-ROYAL（厚声）推出的一款通用型厚膜贴片电阻，封装尺寸为1206（3216英制）。阻值为8.2kΩ，精度±1%（F级），额定功率250mW，适用于各类表面贴装（SMT）电路的电阻需求，兼顾性能、可靠性与成本。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：8.2kΩ
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：250mW（在规定环境温度下）
• 工作电压：最高200V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（3216）贴片封装
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 稳定性好：厚膜工艺经过工艺优化，长期工作稳定，适合一般电子设备使用。
• 宽温度适应能力：-55℃ ~ +155℃ 的工作温度范围，适用于工业级环境。
• 精度与温漂平衡：±1% 精度配合 ±100ppm/℃ 的温度系数，能满足多数模拟与数字电路的准确度要求。
• SMT 兼容：1206 尺寸便于自动贴装与回流焊工艺，产线效率高，良率稳定。
• 经济性：厚膜贴片电阻在成本与性能上具备良好性价比，适合批量生产。

四、典型应用

• 消费电子：电视、机顶盒、音频设备等信号与分压场合。
• 工业控制：传感器接口、滤波与阻抗匹配。
• 电源模块：取样、参考与限流电阻（需注意功率与电压限制）。
• 测试与测量设备：一般精度电阻网络中替代使用。

五、可靠性与封装信息

• 电气可靠性经过常规耐温、耐湿、冲击与震动测试，适合工业使用要求。
• 建议在高温环境下按厂家热降额曲线使用（高于70℃时需降额），以延长寿命。
• 常见提供卷带（Tape & Reel）包装，便于自动贴装与生产线取放。

六、焊接与储存注意事项

• 推荐采用标准回流焊温度曲线，避免长时间高温停留以防电阻参数漂移。
• 回流焊后应避免机械应力集中于封装端部，贴装时确保焊盘设计满足热膨胀要求。
• 储存环境应干燥、避免强光与腐蚀性气体，开封后尽快使用以免受潮影响焊接性能。

七、选型建议与替代

如需更高功率或更低温漂，可考虑薄膜电阻或更大封装（如2010/2512）产品；若对精度有更高要求，可选0.5%甚至0.1%等级产品。订购时请确认完整料号与包装形式，必要时联系UNI-ROYAL（厚声）获取详细数据手册与环境降额曲线。