1206W4F1005T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F1005T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款厚膜贴片电阻，封装尺寸为 1206（3.2 mm × 1.6 mm），阻值 10 MΩ，精度 ±1%，额定功率 250 mW，最高工作电压 200 V。该器件采用厚膜工艺制造，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围宽（-55℃ ~ +155℃），适用于要求高阻值、较高精度和宽温区工作的场合。

二、主要规格参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：10 MΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：250 mW（额定环境下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（3.2 mm × 1.6 mm，典型厚度约 0.5–0.6 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 常见包装：贴片带卷（Tape & Reel，便于高速贴片生产线使用）

三、产品特性与优势

• 高阻值与高精度结合：10 MΩ 阻值配合 ±1% 精度，适合对精度和绝缘要求较高的测量及信号处理电路。
• 宽温度范围与良好 TCR：-55℃ ~ +155℃ 的工作温度、±100 ppm/℃ 的温漂，确保在温度变化工况下仍维持较稳定的阻值表现。
• 可靠的厚膜工艺：厚膜电阻在工业级应用中表现稳定，抗冲击和可焊性好，适合标准 SMT 组装工艺。
• 适合自动化装配：1206 封装兼顾可焊性与占板面积，适合高速贴片机和回流焊流程。

四、典型应用场景

• 精密测量仪器中的高阻输入/隔离电路（如示波器、万用表前端）
• 仪表放大器、采样电路的偏置与漏电流限制
• 传感器电路（高阻传感元件的上拉/下拉）
• 医疗电子与工业控制中的信号隔离与分压
• 高阻抗滤波、积分与采样保持电路

五、选型与使用建议

• 热管理：额定功率为 250 mW，但在高温或密集布板环境中需考虑功率降额（derating），避免长期在额定功率边界工作以延长寿命。
• PCB 设计：高阻值对表面污渍与湿度敏感，建议在关键高阻位设计防污垢保洁工艺或加封装保护（涂覆或注胶），并在走线和焊盘周围保持清洁间距。
• 清洗与残留：避免使用可能导致导电残留的清洗剂或工艺，焊接后建议彻底清洁以降低漏电和表面电阻变化风险。
• 测试与校准：高阻元件在安装后建议在目标环境下进行测量确认，必要时在成品测试中纳入温漂和漏电测试。

六、可靠性与环境要求

• 适用于工业级温度范围与常见环境应力，厚膜工艺对机械振动和热循环有良好耐受性。
• 高阻值器件在高湿或盐雾环境下可能出现表面导电或泄漏，应采取防护措施或选择更高等级的密封处理。

七、采购与质量支持

UNI-ROYAL（厚声）为该型号提供标准化的贴片带卷包装，适配 SMT 贴片线。购买时请确认批次检验报告及 RoHS/REACH 等合规性文件，必要时索取取样做可靠性测试。

如需进一步的尺寸图、焊接温度曲线或更详细的可靠性测试数据，可联系供应商或索取产品数据手册以便在设计中精确应用。