TC0325B2000T5F 产品概述

一、产品简介

TC0325B2000T5F 是 UNI-ROYAL（厚声）系列高精密薄膜电阻，封装为 0603（1608公制），标称阻值 200Ω，精度达 ±0.1%，额定功率 1/10W（100mW），最高工作电压 75V。该型号采用薄膜工艺，具有低噪声、低温漂和良好的长期稳定性，适合高精度测量与微电子应用。

二、主要技术参数

• 阻值：200Ω
• 精度：±0.1%
• 功率：100mW（1/10W）
• 工作电压：75V
• 温度系数（TCR）：±25ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装尺寸：0603（约 1.6mm × 0.8mm）
• 类型：薄膜电阻（薄膜/金属膜）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性与优势

• 高精度：±0.1% 容许在精密电路中直接替代高精度分压、参考电阻。
• 低温漂：±25ppm/℃ 的低温漂性能保证随温度变化的阻值稳定性，适合桥式和测量放大电路。
• 低噪声与高稳定性：薄膜工艺相较于碳膜具有更低的电阻噪声和更好的长期漂移特性。
• 宽温度范围：-55℃~+155℃ 适用于工业级及严苛环境。
• 小尺寸、高密度组装：0603 封装支持表面贴装、自动贴片生产，节省 PCB 面积。

四、典型应用

• 精密电阻分压与参考网络（ADC/DAC 前端）
• 仪器仪表、传感器信号调理电路
• 医疗电子、工业控制与测试设备
• 通信设备中偏置、匹配网络
• 精密放大器的反馈电阻

五、选型与使用建议

• 精密测量场合建议采用四端测量或夹具校准消除引线误差。
• 为确保长期可靠性和标称功率，建议环境温度在 70℃ 以下使用或按系统热设计进行功率降额。
• 贴片回流焊时应遵循常规无铅回流曲线，避免超过推荐峰值温度及过长的高温停留时间。
• 对于高精度应用，建议在焊接后进行一次温度循环/老化后再进行最终校准。

六、存储与质量管理

• 建议干燥密封包装保存，避免潮湿和强腐蚀性气体环境，以维持焊接性和电阻稳定性。
• 贴片卷带包装，适合 SMT 自动化生产；大量采购可与供应商确认包装规格与交期。

TC0325B2000T5F 以其优良的精度、低温漂和小体积特点，是追求精密、高可靠性电路设计的理想选择。在选型或批量采购前，如需温度系数、更严格的老化数据或样品测试报告，可联系供应商获取更详细的技术资料。