4D03WGJ0511T5E 产品概述

一、主要参数

4D03WGJ0511T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款四路排阻网络，主要参数如下：

• 阻值：510 Ω（每路）
• 精度：±5%
• 单个元件功率：62.5 mW
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 元件数：4（排阻）
• 引脚数：8 引脚（SMD 封装，0603x4 形式）
• 封装：0603x4（四合一、8 引脚表面贴装）

二、性能要点说明

该器件以小体积、高密度为特点，适合在 PCB 面积受限的场合实现多路阻值分布。510 Ω、±5% 的规格偏向通用信号/拉置用途；温度系数 ±200 ppm/℃ 表明在温漂敏感度中等，适合普通工业与消费类电子应用，但对精密配对场合建议选用更低 TCR 的型号。

三、电气与热特性快速计算

基于给定功率与阻值，可得到若干设计参考值：

• 最大安全电流 Imax = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.0625 / 510) ≈ 11.1 mA。
• 对应最大稳态电压 Vmax = Imax × R ≈ 5.64 V（或 Vmax = sqrt(P×R) 同值）。
• 温度变化引起的阻值变化约为 ΔR/℃ = 200 ppm/℃ × 510 Ω ≈ 0.102 Ω/℃。
• 精度 ±5% 对应绝对偏差约 ±25.5 Ω。
  这些数据用于评估单路在工作电压、电流与环境温度变化下的表现，若实际工作接近极限，应考虑功率降额与热管理。

四、封装与焊接建议

0603x4 的排阻网络采用 8 引脚 SMD 形式，便于贴装与自动化生产。推荐注意事项：

• 采用标准无铅回流焊谱（参照 JEDEC/IPC 指南）进行焊接；具体峰值温度与时间请以厂方数据手册为准。
• 由于网络内部多条阻值靠近，焊盘设计需保证良好散热和焊点一致性，避免局部过热导致阻值漂移。
• 储存与回流前避免潮湿吸收，必要时进行烘烤除湿。

五、典型应用场景

• MCU/逻辑拉高/拉低电阻网络（GPIO 拉阻阵列）
• 信号分配与阻抗匹配（低功率信号线）
• 电路原型与小体积消费电子（减少 PCB 元件占用）
• 模拟前端用作基准/偏置阻（非高精度要求场合）

六、选型与使用注意

• 若电路需在高温或接近 62.5 mW 的功率长期工作，建议设计功率留有余量（一般建议降额至 50% 或按实际热阻评估）。
• 若需要阻值配对或低温漂，应选择更低 TCR（如 ±50 ppm/℃ 或 ±100 ppm/℃）与更高精度（±1% 或 ±0.1%）的排阻产品。
• 本型号未在此处给出网络拓扑（隔离型、共端或总线型），选型时请核对厂方完整数据手册以确认引脚功能与连接方式。

七、结论

4D03WGJ0511T5E 提供了在极小封装内四路 510 Ω 的通用排阻解决方案，适合对 PCB 空间有严格要求且运行电流较小的低功耗应用。设计时务必结合功率、温漂与精度需求进行评估，并参考 UNI-ROYAL 提供的尺寸与焊接资料以保证可靠性与制造良率。若有更严格的精度或温漂要求，可向供应商咨询替代型号或定制选项。