1206W4F400LT5E — UNI-ROYAL（厚声）1206贴片厚膜低阻值电阻 产品概述

一、产品简介

1206W4F400LT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）推出的贴片厚膜低阻值电阻，阻值 0.4Ω（400mΩ），精度 ±1%，额定功率 250mW，最大工作电压 200V，温度系数（TCR）±800ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，封装为常见的 1206（3216公制）。适用于对体积、可靠性和精度有一定要求的低阻抗场合。

二、主要特点

• 低阻值设计：0.4Ω 便于作电流取样、电源分流或近端电压检测使用。
• 高精度：±1% 满足一般测量和配平要求。
• 中等功率：250mW 额定功率，对应的连续电流约为 0.79A（按 P=I^2R 估算），实际使用建议考虑热余量。
• 温度特性：TCR ±800ppm/℃，需在高精度测量中计入温度漂移补偿。
• 宽工作温度：-55℃~+155℃，适合工业级环境。
• 厚膜工艺：成本与性能平衡，适合大批量流片与 SMT 生产。

三、典型应用

• 电流检测/分流（低至亚安培级别的电源监测与保护）。
• 电源管理与功率分配电路中的旁路或电流限制。
• 电池管理系统（BMS）中低电流测量。
• 模拟前端与放大器输入的阻抗配平。
• 工业与通信设备中需要稳定低阻抗的场合。

四、安装与布局建议

• 采用标准 1206 PCB 封装焊盘，注意焊盘尺寸与助焊量以保证良好热传导。
• 因为功率较高时会产生热量，推荐在 PCB 设计时留有足够的散热铜箔或热通道，避免热集聚影响周边元件。
• 在测量精度要求高的应用中，应避免将电流走线靠近高频或高热源，减少寄生影响。
• 推荐遵循无铅回流焊温度曲线进行焊接，避免多次高温循环导致器件应力。

五、可靠性与使用注意

• 厚膜电阻具有良好的机械强度和抗湿热能力，但高温工作时阻值会随温度变化，设计时应考虑 TCR 的影响并做必要的温度补偿或校准。
• 对于长期大电流持续工作场合，建议给予功率裕量（例如按额定功率 60–80% 选型），以延长寿命与稳定性。
• 避免在超过规定环境温度与电功率下长期运行，防止热失稳或阻值漂移。

六、选型与订购参考

• 型号：1206W4F400LT5E（UNI-ROYAL / 厚声）
• 在选型时确认系统允许的最大电流、允许电压降与温升，并根据实际工况选择是否需要更低阻值或更高功率封装。
• 生产与设计阶段建议样件验证实际阻值随温度、长期加载下的稳定性，确保满足系统规格。

结语：1206W4F400LT5E 以其紧凑封装、低阻值与较高精度，适合中低电流测量与功率分配场景。合理的 PCB 散热与设计能显著提升其稳定性与寿命。