1210W2F500MT5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F500MT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为 1210（公称尺寸 3.2 × 2.5 mm），标称阻值 50 mΩ，精度 ±1%，额定功率 500 mW，允许工作电压 200 V，温度系数（TCR）±800 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该器件针对低阻值电流检测和功率回路场合优化，兼顾成本与可靠性。

二、主要特性

• 低阻值 50 mΩ，便于低压降电流检测。
• ±1% 精度，适合中高精度测量应用。
• 500 mW 额定功率，适用于中小电流持续工作场景。
• TCR ±800 ppm/℃，温度漂移需在系统设计中考虑。
• 宽温工作范围，适应商用及工业温度环境。
• 1210 贴片封装，便于自动贴片与回流焊工艺。

三、关键电气参数与计算

• 标称电阻：0.05 Ω
• 额定功率：0.5 W
• 理论最大直流电流（基于 P = I^2R）：I = √(P/R) ≈ 3.16 A（实际使用应考虑散热与环境温度）
• 在额定电流下的电压降：V = I·R ≈ 0.158 V
• 工作电压上限：200 V（指最大允许两端电压，请在特定应用中核对脉冲与峰值条件）

四、典型应用

• 电池管理系统（BMS）与电源管理中的电流检测
• 电机驱动与输出电流监测
• 开关电源和充电器的取样电阻
• 测试与测量设备的低阻分流

五、封装与工艺注意事项

• 建议采用四端测量或短路补偿方法进行低阻值测量，以降低测试误差；若用于精密电流检测，可考虑专用分流器或四端电阻。
• 回流焊工艺需控制温度曲线，避免过热导致阻值漂移或基板应力；焊盘设计应兼顾热散逸能力。
• 在高环境温度下或密集布板时，应对功率进行适当降额处理并评估PCB铜箔对散热的贡献。

六、可靠性与存储

• 工作温度范围宽，适合多数工业场景；长时间在高温下工作会加速阻值漂移，请参考厂方老化与可靠性资料。
• 存储应避免潮湿、极端温度及腐蚀性气体，建议在原包装内常温干燥保存。

七、选型建议

• 若对温漂和精度有更高要求（如精密测量或高精度电流采样），建议比较金属合金或金属箔低阻电阻产品；厚膜产品成本优势明显但 TCR 较大。
• 设计时按系统最大环境温度和实际散热条件，适当降低使用功率或增大铜面积散热，以确保长期稳定性。

如需完整的可靠性试验、阻值温度曲线、回流焊曲线或样品测试报告，我可以协助准备或解释相关数据。