0805W8F2490T5E 产品概述 — UNI-ROYAL(厚声) 0805 249Ω ±1% 厚膜贴片电阻

一、产品概况

0805W8F2490T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为 0805（公制2012，约2.0 mm × 1.25 mm），标称阻值 249Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 125 mW（1/8W），额定工作电压 150 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。适用于自动化 SMT 贴装的卷带供货与标准生产流程。

二、主要技术参数

• 类型：厚膜电阻（贴片）
• 封装：0805（2012）
• 阻值：249Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：125 mW（在 25℃ 环境下）
• 最高工作电压：150 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃

三、特点与优势

• 小型化、适合高密度 PCB 布局：0805 封装兼顾占板面积与可焊性，利于自动化贴装。
• 良好的性价比：厚膜工艺在中等精度（1%）和中低功率场景下经济实用。
• 宽温区应用能力：-55℃ ~ +155℃ 的工作温度适合工业类常见环境。
• 可满足一般电子电路的分压、限流、偏置与阻尼等功能需求。

四、典型应用场景

• 消费类电子（电视、机顶盒、家电控制板）
• 通信设备与数模混合电路的偏置/终端匹配
• 电源管理中低功率分流和分压网络（注意电压与功率限制）
• 传感器前端、放大器偏置网络与滤波电路

五、设计与使用建议

• 功率降额：额定功率为 125 mW（25℃），建议在高温工作条件下按制造商推荐的线性降额曲线使用；在靠近 155℃ 时应降至接近 0。
• 温升与散热：贴片元件的实际功耗受 PCB 铜箔、焊盘面积及周围元件影响，设计时应考虑散热路径以避免过热。
• 电压限制：单件最高工作电压为 150 V，若电路中存在高冲击或高电压，应选用更高耐压器件或采取串联方案。
• 焊接与可靠性：遵循厂家及行业回流焊工艺规范，避免反复高温循环；贴装与焊接后避免局部机械应力（如弯板）对焊点和器件施加应力。
• 电气噪声与精度：厚膜电阻在低噪声、长期漂移方面不如金属膜/合金膜高精度器件，关键测量回路请评估长期漂移与噪声需求。

六、存储与可靠性注意

• 存放于干燥、常温环境，避免强光、潮湿和腐蚀性气体。
• 建议在厂家规定的保质期内使用完毕，贴片卷带在开封后按 SMT 生产节奏尽快使用。
• 如用于关键或极端环境，应参考厂家加速寿命与应力试验数据（高温湿热、温度循环、机械冲击等），并在设计中留有余量。

七、采购与包装

0805W8F2490T5E 常以卷带（Tape & Reel）形式供货，便于 SMT 贴装机取放。采购时请确认数量、包装卷数及是否有特殊筛选（如 100% 电阻值筛选或可靠性等级）要求，向供应商索取最新的产品技术规格书（Datasheet）及焊接/储存建议以确保一致性。