1206W4F3901T5E 产品概述 — UNI-ROYAL(厚声) 1206 厚膜贴片电阻 3.9kΩ ±1% 250mW

一、产品简介

1206W4F3901T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款厚膜SMD电阻，封装为1206（公制3.2 × 1.6 mm），标称阻值3.9 kΩ，精度±1%，额定功率250 mW，额定工作电压200 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该元件面向一般电子设备中对体积、可靠性与成本有综合要求的电阻应用。

二、主要技术参数（要点）

• 阻值：3.9 kΩ（3900 Ω），精度 ±1%（公差约 ±39 Ω）
• 额定功率：250 mW（常温额定，具体以厂家数据为准）
• 最大工作电压：200 V（绝缘/击穿考虑的额定值）
• 温度系数：±100 ppm/℃（示例：温度变化100℃时阻值约变化±1%）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 工艺：厚膜电阻，SMD 1206 封装，适配自动贴装与回流焊工艺

三、关键特性与优点

• 成本与性能平衡：厚膜工艺在中低成本量产场合具有良好性价比。
• 通用性强：1206 大小便于手工焊接与自动贴装，适用于各类消费及工业电子。
• 宽温工作：-55℃ 至 +155℃ 满足大多数工业温度要求。
• TCR ±100 ppm/℃ 在多数滤波、分压与偏置网络中能保持稳定表现。

四、应用场景

• 电源电路中的分压/偏置、电流检测（限于功耗计算后使用）
• 信号处理电路的上拉/下拉、限流与阻抗调配
• 消费电子、仪器仪表、通信设备及工业控制模块的通用电阻需求

五、使用与选型建议

• 功率与电压同时约束：最大工作电压200 V 并不意味着可以在此电压下长期使用，应同时满足功率限制 P = V^2 / R。例：在额定功率0.25 W 条件下，安全施加的最大电压约为 sqrt(0.25×3900) ≈ 31 V。超过此电压即使未突破“工作电压”也会超功耗导致过热损坏。
• 温度降额：在高温环境中需要按厂家功率-温度曲线降额使用，接近最高工作温度时应显著降低允许功率。
• PCB 设计：如需较高功率散热，合理布局铜箔面积与过孔，有利于散热；若需隔热可限制焊盘铜量。
• 焊接工艺：兼容常规回流焊（含无铅回流），建议遵循JEDEC回流曲线或厂方推荐曲线以避免焊接损伤。

六、可靠性与注意事项

• 厚膜电阻相较金属膜噪声略高，不适用于要求超低噪声的精密测量通道。
• 长期负载寿命、潮湿测试及机械振动表现以厂方加速寿命试验数据为准，关键应用建议进行样机验证。
• 清洗与绝缘：通常可耐受常用PCB清洗剂，但敏感场合遵循厂方清洗推荐。

七、包装与采购

• 常见为卷带（Tape & Reel）包装，适用于贴片机自动化加工。订购编码末尾的包装标识请以供应商正式报价为准。
• 选型时留意环境等级、批次一致性及是否需满足特定认证或老化筛选。

总结：1206W4F3901T5E 是一款适合大批量通用场合的厚膜SMD电阻，兼顾尺寸、成本与工业温度范围。关键在于选型时同时考虑电压与功率约束、PCB散热策略及焊接工艺，以确保长期可靠运行。若需更详细的功率-温度曲线、封装尺寸图或可靠性试验数据，可提供，我将协助查询或解析厂方数据表。