0402WGF6200TCE 产品概述

一、主要特性

0402WGF6200TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（公制约 1005），标称阻值 620Ω，阻值精度 ±1%。额定功率为 62.5mW（即 1/16W），工作电压 50V，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件采用厚膜工艺制造，兼顾成本与性能，适合高密度贴片电路设计。

二、电气与热学参数

• 阻值：620Ω，公差 ±1%（精密分选，适用于精度要求较高的阻容网络）。
• 功率：62.5mW（在规定的环境和散热条件下），小封装限制了功耗分散能力，需在 PCB 设计中关注热管理。
• 额定工作电压：50V，超过此电压可能引起击穿或长期失效，设计时应留有裕量。
• 温度系数：±100ppm/℃，在工作温度变化时阻值漂移可控，适合中低温漂场合。
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃，适用于工业级温度需求。

三、性能与可靠性

厚膜材料与成熟的生产工艺使器件具备良好的批次一致性和长期稳定性。0402 小型封装在高密度组装中表现优异，但因体积与散热面积有限，需对功率密度和周围元件布局进行合理规划。该产品适配常规回流焊工艺，符合贴片生产流程的可靠性要求（如温度循环、湿热和机械冲击等），具体试验与认证信息请参考厂商技术文件。

四、典型应用

• 移动设备与便携终端中的分压、偏置与限流电路。
• 物联网（IoT）、可穿戴设备与传感器前端的精密阻抗匹配和偏置网络。
• 消费类电子与工业控制板上对体积与精度有要求的电阻阵列。
• 高密度 PCB 设计中需要小封装、稳定阻值的应用场景。

五、封装与装配建议

0402 小尺寸有利于节省 PCB 面积，但对贴片加工精度要求较高。产品常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于贴片机取放。建议在 PCB 布局时考虑足够的散热通道与过孔，避免将高功耗器件紧密堆叠。回流焊时遵循标准无铅或有铅工艺曲线，避免过长高温段造成机械应力。设计时对功率做适当降额，保证在最高环境温度下仍有可靠裕量。

六、选型与采购提示

型号 0402WGF6200TCE 代表了品牌、封装与阻值组合，选购时请确认批次一致性、出货包装以及是否需要特殊检验（如更严格的阻值筛选或环境测试）。在电压或功率边界工况下，建议与供应商沟通实际应用中的温升与可靠性数据，以便进行适当的预留与系统级热设计。