1206W4F3902T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F3902T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款厚膜贴片电阻，尺寸为 1206（3.2 mm × 1.6 mm），阻值 39 kΩ，精度 ±1%，额定功率 250 mW，工作电压 200 V。该型号以稳定的电阻值、良好的温度稳定性和适配 SMT 贴片工艺的封装，适用于各类电子产品中的通用电阻需求。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 尺寸封装：1206（3.2 × 1.6 mm）
• 标称阻值：39 kΩ（3902 表示 39k）
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：250 mW（环境温度 70°C 参考）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 表面贴装，兼容回流焊工艺，符合无铅、RoHS 要求（请按具体批次确认合规证书）

三、产品特性

• 稳定性良好：厚膜工艺在中等温度范围内表现稳定，配合 ±1% 精度满足高精度分压、偏置网络等应用。
• 宽温区适应：-55 ℃ 至 +155 ℃ 工作范围适用于工业级环境。
• 抗过压能力：200 V 的最高工作电压使其在较高电压场景（如分压、滤波网络）中更具适用性。
• 可焊性强：适配常规 SMT 贴装与回流焊流程，便于自动化生产。

四、典型应用场景

• 电源滤波与分压器、基准电路中的电阻网络
• 模拟前端偏置电阻、放大器反馈回路
• 工业控制、仪表、通信设备以及消费电子中的通用电阻元件
• 功耗有限的信号路径中替代金属膜或薄膜电阻以降低成本

五、可靠性与使用注意

• 功率降额：在高温环境下应按厂商的功率降额曲线使用，避免长期在额定功率及高温下运行导致寿命缩短。
• 热管理：尽量避免在高密度布板或靠近大功率器件处承受持续满载功率，以减少热应力。
• 焊接建议：遵循回流焊温度规范，避免超过元件耐受的峰值温度和时间。
• 贮存与环境：存放于干燥、常温环境，避免潮湿与腐蚀性气体；开卷贴片带建议在规定时间内使用完毕。

六、封装与订购信息

• 封装形式：1206 SMD，适用于自动化贴装（卷带盘装）。
• 型号示例：1206W4F3902T5E（含阻值、精度、封装及包装信息，请以实际出货件标识为准）。
• 替代与等效：市场上常见的 1206、39kΩ、±1%、250 mW 厚膜电阻可作为替代，但在关键应用中建议对比温漂、功率与可靠性参数后选择。

如需样品、完整规格书（含功率降额曲线、温度循环与寿命测试数据）或批量订购信息，可提供具体需求以便进一步确认库存与交期。