0402WGF1872TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1872TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款厚膜贴片电阻，阻值为 18.7 kΩ，公差 ±1%，标称功率 62.5 mW，最高工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。0402 超小封装（约 1.0 mm × 0.5 mm）适用于高密度贴装与轻薄便携设备。

二、主要性能特点

• 精度：±1% 满足普通精密电路要求。
• 功率密度：62.5 mW，在 0402 尺寸下实现较高的功耗能力，适合低功率信号与偏置用途。
• 电压：额定工作电压 50 V，适用于多数低压电子系统。
• 温漂：±100 ppm/℃，在温度变化较大的环境中保持比较稳定的阻值。
• 封装：0402（超小型），利于高密度 PCB 布局与重量受限场合。
• 制程：厚膜工艺，成本效益高，工艺成熟，适合大批量应用。

三、适用场景

• 移动设备与可穿戴产品中的信号分压、限流与偏置网络。
• 工业控制与传感器前端的阻值配套（非超高精度参考）。
• 通信设备、物联网终端、消费电子的常规电阻需求。
• PCB 高密度布局及空间受限的便携式电路板。

四、工程选型要点

• 若电路要求超低温漂或高精度（ppm 级），建议选择薄膜或金属膜电阻替代；本型号适合精度要求为 1% 且成本敏感的应用。
• 注意功率与散热：尽管额定功率为 62.5 mW，实际可用功率受 PCB 铜皮面积与散热条件影响，布局时应留意散热走线与过孔设计。
• 工作电压不可超过 50 V，且应避免长时间在极限功率下持续工作以延长可靠性。

五、焊接与可靠性建议

• 推荐按照厂家提供的回流焊曲线进行无铅回流焊接，避免过长高温暴露以减少阻值漂移。
• 储存与贴装前应防潮，并在合理储存期内使用。
• 封装小，贴装时注意拾放机与印刷膏量控制，确保可靠焊点。
• 工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），能适应多种环境，但若用于极端或关键安全场合，请配合可靠性测试验证。

六、包装与采购提示

• 常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于 SMT 全自动贴装线使用。
• 采购时注意检查批次与规格一致性，若需汽车级或军规级可靠性，应向供应商确认是否有相应认证或更高等级产品线。

该型号以其小尺寸、合理的精度与温漂表现，适合对体积与成本有双重约束的通用电子应用。选型时请结合具体热环境与长期稳定性要求，必要时与供应商沟通获取详细可靠性与回流焊建议。