1206W4F680KT5E 产品概述
一、产品简介
1206W4F680KT5E 是 UNI-ROYAL(厚声)出品的一款贴片厚膜电阻,封装为 1206(公制 3216)。标称阻值为 6.8Ω,公差 ±1%(F),额定功率 250mW,额定工作电压 200V,温度系数(TCR)典型值为 ±200ppm/℃,工作温度范围为 -55℃ 到 +155℃。本产品适用于需要中等功率、精度较好且体积受限的表面贴装电路。
二、关键性能参数
- 阻值:6.8Ω
- 精度:±1%(F)
- 功率:250mW(额定功率)
- 工作电压:200V(最大)
- 温度系数:±200ppm/℃(典型)
- 工作温度:-55℃ ~ +155℃
- 结构类型:厚膜(厚声工艺)
- 封装尺寸:1206(3216 公制)
- 安装方式:表面贴装(SMD)
三、主要特点与优势
- 精度可靠:±1% 的精度满足多数模拟滤波、限流与偏置电路对阻值稳定性的要求。
- 稳定性好:厚膜工艺在长期使用与一般环境扰动下表现出良好的电阻稳定性与一致性。
- 宽温度范围:-55℃ 至 +155℃ 的耐温性能适合工业级与商用级应用。
- 紧凑贴片:1206 封装兼顾空间占用与散热能力,便于自动化贴装与回流焊工艺。
- 通用性强:250mW 功率等级适合作为信号链限流、电平偏置、功率分配等多种用途。
四、典型应用场景
- 工业控制与测量设备:传感器电路中的限流与分压网络。
- 消费类电子:电源管理、信号调理与偏置电阻。
- 通信设备:滤波器、匹配网络与电平转换电阻阵列。
- 汽车电子(非关键安全回路):环境温度范围和稳定性满足多数车用电子需求(请依据车规认证要求进一步确认)。
五、使用与安装建议
- 功率降额:建议在环境温度≤70℃ 时作为额定 250mW 使用;高于此温度应按厂家提供的功率-温度降额曲线线性降额,避免过载导致寿命下降。
- 焊接工艺:兼容常规回流焊工艺。建议按照推荐回流温度曲线进行,避免过度焊接温度或长时间高温暴露。
- 布局注意:尽量预留足够铜箔面积以利散热,周围避免紧密靠近高温元件。对于精密阻值应用,留意热耦合和邻近元件功耗对阻值的影响。
- 防潮与储存:未使用的产品应存放于干燥、恒温环境,防止潮湿与腐蚀影响焊接性与可靠性。
六、质量与可靠性
UNI-ROYAL(厚声)采用成熟的厚膜制造工艺与严格的质量控制流程,产品通过常见的环境与机械可靠性试验(高低温循环、温度湿度应力、焊接热冲击等)以保证长期稳定性。实际使用中建议参照具体检验规范与应用场景做相应的加速老化或筛选测试。
七、选型与替代建议
- 若需更高精度可考虑 0.5% 或 0.1% 等精度等级的薄膜或金属膜贴片电阻(但封装或成本可能不同)。
- 若需更大功率或更好热稳定性,可向更大封装(如 2010/2512)或金属氧化膜/金属膜产品切换。
- 对于极低 TCR 要求的场合,建议选择标称 TCR 更低的型号(如 ±50ppm/℃ 级别)以降低温度漂移影响。
如需样品、技术数据表(Datasheet)或具体封装与回流曲线文件,可提供厂家料号以便获取更详尽的参数与应用资料。