4D03WGJ0100T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGJ0100T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款四位排阻网络（Resistor Array），单体封装为 0603x4，8 引脚设计，标称阻值 10Ω，公差 ±5%（J），单个元件功率额定 62.5 mW，温度系数（TCR）典型值 ±200 ppm/℃。该器件通常采用厚膜工艺制造，适合高密度表贴电路中对多通道阻值一致性与体积受限的需求。

二、主要特性

• 阻值：10 Ω（标称）
• 精度：±5%（J 级）
• 单元额定功率：62.5 mW（每个阻元）
• 温度系数：±200 ppm/℃（典型）
• 引脚数：8 引脚（四个独立阻元）
• 封装：0603x4（四颗 0603 规格电阻并列封装）
• 工艺：厚膜电阻网络（常见工艺，耐焊接、成本可控）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

注：关于阵列内部连接形式（四独立阻或带公共端等），请在最终设计前参照厂商数据手册确认具体引脚定义。

三、典型应用场景

• 信号调理：多通道的上拉/下拉电阻阵列，节省 PCB 面积并保证封装一致性。
• 阻抗匹配与端接：低阻值终端或阻尼网络（功率受限，应控制电流）。
• 多通道传感器前端：为多路传感器提供一致偏置或限流（注意功耗限制）。
• 小电流分流/限流：基于 10Ω 与 62.5 mW 限定的最大连续电流约 79 mA（计算：Imax ≈ sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.0625/10) ≈ 0.079 A），适用于小功率场合。
• 便携式与消费电子：空间受限、通道数较多的 PCB 布局场景。

四、设计与布局建议

• 靠近被偏置或终接器件布置，以减小走线阻抗与寄生。
• 考虑功率与热量：单元功率仅 62.5 mW，应避免多个高功率通道集中工作，必要时采用散热措施或增大周边铜箔面积帮助散热。
• 焊接建议：遵循典型无铅回流曲线进行焊接（具体请参照厂商回流温度规格），避免超温和长时间高温暴露以保护阻值稳定性。
• 走线与焊盘：保证焊盘尺寸与焊膏量匹配，避免过量焊膏引起浮焊或偏位；排阻四单元间保持一致走线长度以保证匹配性（若匹配重要）。

五、可靠性与测试建议

• 出厂验收测试：阻值测量（100%）、阻值容差与温漂测试抽样。
• 工艺验证：建议进行回流后阻值与焊接可靠性（焊接性、热循环）验证。
• 环境可靠性：在高湿、高温工况下需关注漂移，必要时做 85℃/85% RH 或温度循环测试。
• 老化与稳定性：厚膜器件随时间会有小幅漂移，关键应用建议进行长期漂移评估并预留容差裕量。

六、封装与采购注意

• 封装形式为 0603x4、8 引脚，适用于自动化贴装（Tape & Reel）生产。
• 订购时请明确阻值、精度、温漂、封装和引脚形式（是否为独立四阻或带公共端）以避免误配。
• 若对阻值匹配（多路一致性）、长期稳定性或更高功率有更高要求，可咨询厂家是否有配套的低 TCR、窄容差或金属膜/合金丝工艺产品。

七、使用注意事项

• 请确认单通道最大允许电流及功耗，避免超载；针对连续工作场景建议适当降额使用。
• 保管时防潮、防尘，遵循元件防静电与环境储存规范。
• 在关键精度应用（例如精密分压/电流测量）中，考虑采用更高精度或更低 TCR 的器件替代。

如需器件的数据手册、引脚配置图或 Tape & Reel 包装详情，可提供更详细型号查询或联系供应商索取完整资料。