1210W2F200KT5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F200KT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为 1210（公制 3.2 × 2.5 mm）。标称阻值 2Ω，精度 ±1%，额定功率 500 mW，工作电压最高 200 V，温度系数（TCR）±200 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该型号面向通用功率应用，具有成本效益高、适合贴片回流焊装配的特点。

二、电气性能要点

• 阻值与精度：2Ω ±1%（即 ±0.02Ω）。
• 额定功率：500 mW（在厂商指定基准环境温度下）。连续工作时需参照功率随温度递减曲线处理。
• 最大恒流能力（由功率限制）：I_max ≈ sqrt(P/R) = sqrt(0.5/2) ≈ 0.5 A；此时电压降约 1 V。注意“工作电压 200 V”为耐压极限，并非表示可在该电压下传输大电流。
• 温漂示例：TCR ±200 ppm/℃，温差 100℃ 时阻值变化约 2%（≈0.04Ω）。

三、结构与工艺兼容

该器件为厚膜制程，热稳定性与长期漂移优于普通薄膜但不及金属膜或金属箔低阻精密电阻。适配普通贴片回流焊工艺，建议按厂家推荐的回流曲线与预热/冷却规范进行焊接。卷带包装便于 SMT 自动贴装。

四、应用建议与注意事项

• 适用场合：电源与驱动电路的旁路、限流、电流分流（非高精度基准）、LED 驱动与功率分配等。
• 不建议用作高精度低阻分流电阻（如要求 ppm 级稳定或长期漂移极低的测量场合），此类场景应优先选择金属箔或专用低阻分流器件。
• 热管理：在实际 PCB 设计中建议增大焊盘铜箔面积或加热沉，以提高散热能力并降低温升，保证长期可靠性。
• 环境与存储：避免长期潮湿环境，贴片前如密封包装开启后需按干燥条件焊接。

五、选型要点与替代方案

若应用对温度系数或长期稳定性要求更高，可考虑金属膜/金属箔系列或专用低阻分流器；若需更大功率，请选用更大封装或专用功率电阻。选型时综合考虑阻值精度、TCR、额定功率、封装尺寸与焊接兼容性。

如需更详细的电气曲线（功率随温度的降额曲线、脉冲耐受能力、寿命与可靠性测试数据）或样品及封装数量（卷带规格），可提供进一步资料以便确认。