1206W3F300MT5E 产品概述

一、产品简介

1206W3F300MT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片超低阻值厚膜电阻，封装为 1206（典型外形约 3.2 × 1.6 mm）。标称阻值 0.03 Ω（30 mΩ），公差 ±1%，额定功率 333 mW，额定工作电压 200 V。工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃，温度系数（TCR）±1000 ppm/℃。该器件专为板级直流电流检测与电源回路中的电流取样、限流与保护场景设计。

二、主要特性

• 超低阻值：30 mΩ 便于低压降、高电流测量，降低系统功耗与热量集中。
• 高精度：±1% 阻值公差，适合一般精度要求的电流检测应用。
• 较高功率密度：1206 封装下 333 mW 的标称功耗，结合合适散热设计可支持数安培连续电流。
• 宽温度范围与企业级可靠性：-55 ℃ 至 +155 ℃，适用工业级环境。
• 标准回流焊兼容：适合自动化贴装生产线，提高生产效率。

三、电气性能与使用说明

• 额定功率与电流：在额定功率 333 mW 条件下，连续电流约 I = sqrt(P/R) ≈ 3.3 A（理论值，实际应考虑温升与散热）。
• 温度系数：±1000 ppm/℃ ≈ ±0.1%/℃，温度变化会引起显著阻值漂移；在高精度测量场合需作温度补偿或采用四端 PCB 布局以减小误差。
• 工作电压说明：200 V 为器件耐压能力标称，并非在该电压下可安全运行。在 0.03 Ω 下若直接施加高电压会产生极大电流与过大功耗，必须确保电路中对电流/功率的限制。
• 测量建议：为获得较高测量精度，推荐在 PCB 上采用 Kelvin（4 线）取样或减短电流回路走线，避免接触电阻与走线压降影响读数。

四、包装、焊接与安装建议

• 适用于标准回流焊工艺，建议遵循 PCB 装配厂的回流曲线规范，避免超时高温回流或局部重复加热导致性能退化。
• 避免在阻值测量前进行有腐蚀性的清洗剂处理；若需清洗，应选择兼容且易清洗干净的工艺。
• 安装时注意焊盘尺寸与散热设计，必要时扩大焊盘面积或增加散热铜箔，以降低热阻并提升持续载流能力。

五、典型应用场景

• 电源管理与 DC-DC 转换器的电流取样
• 电池保护与充放电电流检测（电池模组、电动车辆小功率段）
• 马达驱动、开关电源、充电机与电流限制电路
• 低压高电流路径的电路保护与电流反馈

六、订购信息与注意事项

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：1206W3F300MT5E
• 选型注意：若系统需要极高精度或较小 TCR，建议评估金属箔或合金精密取样电阻替代；如需更高功率，请选择更大封装或专用分流电阻。
• 在设计与量产前，请参考制造商完整数据手册进行热阻、机械尺寸与可靠性验证，以确保满足最终应用要求。