4D02WGJ0101TCE 产品概述

一、产品简介

4D02WGJ0101TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款超小型排阻网络，封装为 0402x4，内含 4 颗独立电阻元件。每颗阻值为 100 Ω，精度 ±5%，单个元件额定功率 62.5 mW，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃。器件共有 8 引脚（每个电阻两端各一引脚），适用于对空间和重量有严格限制的表面贴装电路板设计。

二、主要性能参数

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：4D02WGJ0101TCE
• 封装：0402x4（超小型 SMT 排阻）
• 电阻数量：4（独立）
• 单个阻值：100 Ω
• 精度：±5%
• 单个元件额定功率：62.5 mW
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 引脚数：8（每个电阻两个端子）
• 描述标签：排阻 100Ω 62.5mW ±5%

三、产品特点与优势

1. 极小体积：0402x4 封装将四个独立电阻集成在极小占位面积上，节省 PCB 面积，适合高密度布局与便携式设备。
2. 标准阻值与通用精度：100 Ω±5% 为常用阻值与成本友好精度，适合一般滤波、分压、上拉/下拉和限流等应用。
3. 易于贴装：标准 SMT 封装，兼容自动贴装与回流焊流程，提升生产效率。
4. 温度稳定性：±200 ppm/℃ 的 TCR 在多数通用电子应用中能提供合理的温度稳定性。
5. 单独引脚设计：8 引脚设计可实现四个独立电阻的灵活布线与接入，便于电路布局与测试。

四、典型应用场景

• 数字电路上的上拉/下拉网络（I/O 线群、总线收发器等）；
• 电平分压和偏置网络；
• 信号滤波与阻抗匹配（结合电容构成 RC 网络）；
• 电路保护与限流（低功率信号线）；
• 移动终端、可穿戴设备、传感器模块和其它空间受限的产品。

五、封装与焊接建议

• 焊接工艺：建议采用符合 JEDEC J-STD-020 的回流焊工艺，采用无铅回流温度曲线（需遵循制造商推荐的温度和时间参数）。
• PCB 焊盘：按 0402x4 封装的制造商推荐焊盘尺寸设计，保持焊盘对称与适当的焊膏印刷量，避免焊珠短路或空焊。
• 热管理：单个元件功率为 62.5 mW，属于低功耗器件，长时间连续工作时需关注周围器件与 PCB 温度，避免在高温环境中长期满载工作。
• 贴装注意：该类超小封装对贴装精度要求较高，建议使用精度较高的贴片机和合适的吸嘴。

六、可靠性与使用建议

• 功率管理：实际工作中建议按电路环境对功率进行裕量设计，避免长期接近额定功率，必要时做热仿真或测温验证。
• 温度漂移：±200 ppm/℃ TCR 表明随温度变化阻值会发生一定漂移，若电路对阻值稳定性敏感（如精密测量、桥式电路），需评估温度影响或考虑更低 TCR 的型号。
• 抗环氧与清洗：根据应用环境选择合适的清洗工艺（无水清洗或兼容型清洗剂），避免残留物影响焊点与阻值稳定性。
• 测试与筛选：出货前进行常规阻值、绝缘与焊接可靠性测试；生产中如有需求，可做样品 100% 测试以保证一致性。

七、包装与订购信息

• 包装形式：适配自动化贴片生产的卷带（Tape & Reel）包装（请在订购时向供应商确认具体卷带尺寸与数量）。
• 订购建议：在设计初期参考此型号作为空间受限的通用排阻网络解决方案；大批量采购时建议与供应商核实交期、批次规格一致性与长期供货能力。

总结：4D02WGJ0101TCE 以其超小的 0402x4 封装、四路独立 100 Ω ±5% 阻值与经济的温度系数，适合对体积和成本敏感的通用信号处理与偏置应用。设计时注意热管理与回流焊工艺规范，可在多种便携与嵌入式电子产品中发挥作用。若需更详细的封装图、焊盘尺寸或可靠性数据，建议向 UNI-ROYAL 厚声索取产品数据手册及最新规格书。